Сокеты процессоров Intel. Процессорные сокеты
В данном материале будут рассмотрены сокеты AMD. На текущий момент в модельном ряду компании есть четыре процессорных разъема. Каждый из них нацелен на определенную часть рынка компьютерных систем. Именно о них пойдет в дальнейшем речь.
Перечень процессорных разъемов
На сегодняшний день есть следующие актуальные сокеты :
Для офисных компьютеров наиболее оптимальным является АМ1. Ключевые преимущества данной вычислительной платформы - это низкая стоимость и приемлемый уровень производительности для решения наиболее простых задач.
Более высоким уровнем быстродействия может похвастаться процессорный разъем FM2+. Основная сфера его применения - это мультимедийные станции и начального уровня.
Еще большим уровнем производительности отличается платформа АМ3/АМ3+, которая идеально подходит уже для создания игровых компьютеров среднего уровня.
К решениям премиального класса принадлежит анонсированный в начале марта Его процессоры позволяют решать наиболее сложные задачи.
Сокет AM1 - идеальное решение для офисных систем
В апреле 2014 года дебютировала платформа АМ1. Второе ее название - PGA-771. Данные процессоры имеют 771 контакт, 4 вычислительных ядра, интегрированный видеоадаптер, низкую тактовую частоту и 2 уровня кэш-памяти. Производительности данной платформы достаточно для решения наиболее простых задач, к которым можно отнести офисные пакеты или просмотр веб-сайтов. Младшие модели ЦПУ относятся к линейке Septron, а старшие - к AMD Athlon. Сокет AM1 позволяет использовать всю линейку данных процессоров.
Процессорный разъем FM2+
Некоторые сокеты AMD позволяют устанавливать процессорные решения с интегрированной производительной видеоподсистемой. К их числу принадлежат FM1, FM2 и актуальный на сегодняшний день FM2+. Второе обозначение последнего - PGA904. Данная платформа подходит для сборки игровой системы начального уровня или продвинутой станции.
Производительные платформы АМ3 и АМ3+
До недавних пор одним из наиболее производительных процессорных разъемов компании AMD являлся АМ3/АМ3+. Первая волна данных решений дебютировала в 2009 году и называлась АМ3. К ней принадлежали чипы серий Septron и Athlon II. Флагманским процессором в этом случае являлось второе поколение AMD Phenom.
Сокет АМ3+ дебютировал в 2011 году с процессорами серии FX-XXXX. Быстродействие этих ЦПУ было ниже, чем у аналогичных продуктов “Интел”, но достаточным для решения широкого перечня задач. Дополнительный плюс данной платформы - более низкая стоимость вычислительных систем на ее базе. Эти процессорные разъемы совместимы между собой. В отличие от ранее рассмотренных платформ, в этом случае на кристалл процессора не интегрировалась видеокарта. Но более высокое быстродействие обеспечивалось системой кэш-памяти из 3-х уровней.
Младшие чипы АМ1 И FM2+ могут похвастаться наличием всего двух уровней быстрой памяти. Данное семейство процессоров отлично подходит для создания средних по уровню производительности игровых систем. Также на их основе можно реализовать сервер начального класса или графическую станцию.
Наиболее свежий сокет АМ4
В декабре 2016 года компания AMD представила обновленную компьютерную платформу, которая получила обозначение АМ4, или же PGA1331. Она должна была объединить воедино все ранее рассмотренные сокеты AMD: на ее основе должны создаваться как наиболее простые ПК, так и высокопроизводительные вычислительные системы. В этом случае в состав чипа включены северный и южный мосты набора системной логики.
Подобная компоновка кристалла повышает производительность процессорного устройства и уменьшает затраты на производство системных плат. Чипы для этого сокета относятся к линейке Rizen. Младшие из них имеют индекс 3 и включают 4 ядра и 8 логических потоков. Средние модели ЦПУ идут с индексом 5 и имеют 6 ядер и 12 потоков. Флагманская линейка чипов имеет индекс 7, физически оснащена 8 ядрами, которые могут обрабатывать код в 12 потоков.
Итоги
В рамках этой статьи были рассмотрены основные сокеты AMD. Как бы там не было, а основной из них - АМ4. Именно этот процессорный разъем вытеснит все остальные в обозримом будущем, и на его основе будут собираться как персональные компьютеры начального уровня, так и высокопроизводительные вычислительные системы. Все остальные решения по мере распродажи складских запасов будут исчезать с прилавков магазинов.
Иногда я пишу о различных терминах компьютерной системы, а так как делаю это редко, думаю, нужно это исправить. Сегодня начнем с разъема процессора – Socket.
Socket – это разъем центрального процессора любой компьютерной системы, он расположен на материнской плате.
Вот и все определение. Но на этом статья не заканчивается, а начинается самое интересное: мы поговорим о типах сокетов и различных видах.
Итак, есть две известные компании — Intel и AMD, выпускающие процессоры. Сокеты для каждого из них отличаются, например, Интеловские процессоры используют гнездовые сокеты (иногда буду говорить разъемы), а процессоры компании AMD так называемые щелевые сокеты, а контакты, которые вставляются в эти «щели», припаяны к самому процессору.
На сегодняшний день существует огромное количество типов разъёмов (сокетов), насчитывается более 60-ти. Естественно технологии быстро развиваются, а число нововведений растет, тоже относится и сокетам.
Каждый сокет отличается друг от друга по многим параметрам: размер, тип, расположение на системной плате, формой, количеством контактов, к отличительной особенности еще можно выделить крепление системы охлаждения, которое на каждом разъеме отличается.
В итоге, из всего вышесказанного можно догадаться, что для каждого сокета существует определенный процессор. Если вы возьмете какой-то наугад, то гарантирую вам, что он не подойдет.
Для определения типа сокета есть много методов, о которых я тоже сейчас напишу, исследуя тип разъема в будущем будет очень легко .
Определение типа Сокета по надписи на системной плате
Практически все материнские платы имеют обозначения под каждым типом разъема, интерфейса и порта. Внимательно посмотрите на сам разъем процессора или рядом с ним. Часто тип указывается где-то рядом.
Модель материнской платы и процессора
Если у вас уже стоит процессора в компьютере вы можете по нему узнать какой сокет стоит на системной плате, либо же узнать по названию самой материнской платы. И ту и другую информацию можно узнать на официальных сайтах разработчиков.
Вот находится информация о том, как узнать, какая материнская плата стоит на компьютере. А какой процессор стоит, можно узнать .
Узнать тип сокета при помощи сторонних программ
Последний пункт этой статьи. Как тип сокета, так и любую другую полезную информацию можно узнать с помощью специальных утилит их очень много, но мы остановимся на самых популярных – Speccy и CPU-Z .
При использовании программы CPU-Z вам нужно перейти во вкладку «CPU» и посмотреть на пункт «Package» . Узнав тип сокета, вы можете приобрести нужный процессор.
Программа Speccy тоже показывает информацию о процессоре и сокете. В нашем случае нужно перейти во вкладку «Центральный процессор» , а в поле «Конструктив» будет отображаться нужная нам информация о сокете.
Socket - это разъём процессора, разработанный корпорацией Intel выполненый по технологии Land Grid Array (LGA). Он представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов. Увеличение количества его контактных площадок связано с переносом компонентов «Северного моста» непосредственно на кристалл процессора.
Socket LGA 775
Socket LGA 775 (или Socket T) один из самых распространенных на данный момент разъёмов процессоров корпорации Intel (рис. 1). Он представляет собой разъём с подпружиненными (или мягкими) контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.
Socket T (LGA 775) определяет следующие параметры системной платы компьютера:
Тип разъёма процессора - LGA;
Форм-фактор процессоров - Flip-chip land grid array;
Число контактов - 775;
Используемая шина - Quad-Pumped FSB;
Частота FSB, МП/с - 533, 800, 1066, 1333 или 1600;
Размер процессоров - 37,5 × 37,5 мм;
Подключаемые процессоры: Intel Pentium 4 (2,66 - 3,80 ГГц), Intel Celeron D (2,53 - 3,6 ГГц), Pentium 4 Extreme Edition (3,20 - 3,73 ГГц), Pentium D (2,66 - 3,60 ГГц), Pentium Extreme Edition (3,20 - 3,73 ГГц), Pentium Dual-Core (1,40 - 2,80 ГГц), Core 2 Duo (Exxxx, кроме 6x05 и 8x35), Core 2 Extreme (X6800; Qхxxxx, кроме 9775 и 9300), Core 2 Quad (Qxxxx, кроме 9000 и 9100), Xeon (1,86 - 3,00 ГГц), "Core" Celeron (1,60 - 2,00 ГГц).
Данный разъём использует менее эффективную, чем у фирмы AMD, шину, но в отличие от шины AMD Athlon она масштабируема. Так как процессоры Pentium 4 и Core 2 Duo не содержат в себе контроллера памяти, то это позволило Intel использовать в новых процессорах старую шину с более высокой частотой. Однако эффективность использования памяти и кеша (при прочих равных условиях) немного ниже, чем у процессоров AMD. При переходе на новую память FB-DIMM Intel планировала отказаться или существенно доработать данный разъём. Однако высокое энергопотребление данной памяти заставило пересмотреть решение в пользу DDR3 и дальнейшего развития данного направления.
Socket LGA 1366 (Socket B)
Socket LGA 1366 (или Socket B) является преемником процессорного разъема LGA775 для высокопроизводительных настольных систем и процессорного разъема LGA 771 для серверов от Intel. Socket LGA 1366 (рис. 2) определяет следующие параметры системной платы компьютера:
Тип разъёма процессоров - LGA;
Форм-фактор процессоров: Flip-chip land grid array;
Число контактов: 1366;
Используемые шины: 3 канала DDR3(контроллер памяти в Core i7 9xx поддерживает до 3-х каналов памяти, и в каждом может быть один или два блока памяти DDR3 DIMMs, поэтому материнские платы на сокете LGA 1366 поддерживают до 6 планок памяти, а не 4, как Core 2); 1 или 2 соединения QPI (каждое 4,8 - 6,4 ГП/с);
Напряжение, В: 0,75 - 1,375;
Размер процессоров: 45 мм × 42,5 мм;
Процессоры семейства: Intel Core i7 (9xx), Intel Xeon - LC,EC,W (35xx), W (36xx), EC,LC,E,L,X (55xx), E,L,X (56xx), Intel Celeron P1053; защитная крышка процессоров состоит из никелированной меди, подложка кремниевая, а контакты выполнены из позолоченной меди;
Минимальная и максимальная температуры хранения Core i7 равны: − 55 °C и 125 °C;
Максимальное тепловыделение процессоров Core i7 равно 130 Вт, в режиме бездействия оно составляет 12-15 Вт, эффективность стандартного кулера Core i7 резко снижается, если температура внутри системного блока превышает 40 °C.
Подробнее о поддерживаемыех процессорах:
- Jasper Forest: Intel Celeron P1053 - 1.33 ГГц, 1 ядро (2 потока, 256 Кб L2, 2 Мб L3), 3* DDR3-800 (с поддержкой ECC), 30 Вт;
- Gulftown : Core i7 970 - 3.20 ГГц (Turbo Boost - 3.46 ГГц), TDP 130 Вт, Core i7 980X - 3.33 ГГц (Turbo Boost - 3.6 ГГц), TDP 130 Вт;
- Bloomfield: Core i7 960 - 3,20 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 950 - 3,06 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 940 - 2,93 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 930 - 2,80 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 920 - 2,66 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 965 Extreme Edition - 3,2 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 975 Extreme Edition - 3,33 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) и серии Xeon 55xx.
Поддерживает работу с обновленным модулем стабилизатора напряжения - Voltage Regulator Module 11.1. Последний поддерживает ряд новых функций, таких как Power on Configuration (POC), Market Segment Identification (MSID) и Power State Indicator Input (PSI#). Функции VID_Select, VR-Fan и VR10 VID из арсенала VRM 11.1 удалены. Увеличение количества контактных площадок связано с переносом контроллера памяти непосредственно на кристалл процессора и использования нового протокола QuickPath Interconnect вместо ранее использовавшегося Quad-Pumped Bus.
Так как у процессоров для разъема LGA 1366, FSB заменена на QPI (QuickPath Interconnect), то это означает, что материнская плата должна использовать чипсет, который поддерживает QuickPath Interconnect (в 2012 году эту технологию уже поддерживали чипсеты Intel X58 и Intel X79).
Socket LGA 1356 (Socket B2)
Socket B2, также известный как LGA 1356 процессорный разъем, совместимый с процессорами Intel Sandy Bridge. LGA 1356 разработан в качестве замены LGA 1366 (Socket B). Представляет собой разъём с 1356 подпружиненными контактами. Процессоры LGA 1356 и LGA 1366 не совместимы друг с другом, так как у них разные расположения пазов (главное различие между LGA 2011 и LGA 1356 - это количество шин QPI: на LGA 2011 их две, а на LGA 1356 лишь одна шина QPI, кроме того, на LGA 2011 имеется в наличии две дополнительных линий PCI-E 3.0, а также поддержка четвертого канала DDR3).
Socket LGA 1356:
Форм-фактор процессоров: Flip-chip, LGA;
Число контактов LGA 1356: 1356;
Используемые шины: 3 канала DDR3, QPI, DMI;
Процессоры: Intel Sandy Bridge.
Процессоры:
Skylake-U (BGA 1356) — для мобильных устройств (ультрабуки, тонкие и лёгкие ноутбуки);
Skylake-H (BGA 1440) — высокопроизводительные лэптопы;
Skylake-Y (BGA 1515) — безвентиляторные устройства, планшеты и гибридные гаджеты.
Socket LGA 1156 (или Socket H)
Socket H (или LGA 1156) - преемник процессорного разъема LGA 775 для настольных систем и процессорного разъема LGA 771 для серверов среднего и начального уровня от Intel (рис. 3). Является альтернативой более дорогой платформе на основе чипсета X58 и сокета LGA 1366. LGA 1156 обеспечивает поддержку процессоров с интегрированным графическим адаптером. В настоящее время для этого процессорного разъёма выпускаются процессоры семейств Core i3, i5 и i7 8XX, а также дешёвые процессоры под маркой Pentium.
Socket LGA 1156 (рис. 3) определяет следующие параметры системной платы компьютера:
Тип разъёма: LGA;
Форм-фактор процессоров: Flip-chip land grid array;
Число контактов: 1156;
Используемые шины: 2 канала DDR3, DMI, PCIe 16x;
Процессоры: Intel Core i7 (8xx), Intel Core i5 (7xx, 6xx), Intel Core i3 (5xx), Intel Pentium G69x0, Intel Celeron G1101, Intel Xeon X,L(34xx).
LGA 1156 в отличие от LGA 1366 подсоединяется к чипсету через DMI напрямую, вместо QPI и северного моста. У него два канала памяти вместо трёх и соединение PCI-Express 2.0 x16. Чипсеты для системных плат с LGA 1156 выпускаются корпорацией Intel, среди них продукты для серверов - 3400, 3420, 3450; для настольных машин - P55, H55, H57, Q57 (только последние три поддерживают встроенное в процессор видео). Первым был представлен чипсет P55, и поэтому, если плата была выпущена до выхода Core i3, Core i5 6xx на рынок, то для их использования нужно будет обновить BIOS (все чипсеты и процессоры между собой совместимы хотя бы частично, например: на плату с P55 можно поставить Clarkdale процессор, но его видеоядро останется незадействованным, а на H/Q(55/57) можно поставить процессор Lynnfield, но видеовыходы также останутся незадействованными, и на многие серверные платы ставится видео стороннего производителя).
Socket LGA 1155 (Socket H2)
Socket LGA 1155 - процессорный разъем для процессоров Intel Sandy Bridge, разработан в качестве замены LGA 1156 (Socket H). Несмотря на схожую конструкцию процессоры LGA 1155 и LGA 1156 несовместимы друг с другом и у них разные расположения пазов. Системы охлаждения с креплением для LGA 1156 совместимы с LGA 1155, что позволит не покупать новую систему охлаждения для новых процессоров.
Важным отличием LGA 1155 процессоров и чипсетов по сравнению с LGA 1156 аналогами является вдвое более быстрая версия шины DMI, которая связывает процессор с чипсетом, что позволяет устранить «узкое место» при использовании SATA 6Gb/s и USB3.0 контроллеров, а также он поддерживает процессоры с интегрированным графическим адаптером (в будущем для этого разъёма будут выпущены процессоры с числом ядер вплоть до восьми). Socket LGA 1155 (рис. 4) определяет следующие параметры системной платы компьютера:
Число контактов: 1155;
Используемые шины: 2 канала DDR3, DMI, PCIe 2.0 16x;
Размер процессоров: 37,5 × 37,5 мм;
Процессоры: Intel Sandy Bridge, Intel Ivy Bridge.
Чипсеты Q65, B65, H61, Q67, H67, P67, Z68, B75, Q75, Q77, H77, Z75, Z77.
Процессоры Sandy Bridge. Чипсеты (табл. 2, 3) для Sandy Bridge (кроме Q65, Q67 и B65), будут поддерживать как процессоры Sandy Bridge так и Ivy Bridge (даже без принудительного обновления BIOS). Системы на базе процессоров Sandy Bridge официально поддерживают память до DDR3-1333, однако на практике успешно работали с памятью при скорости до DDR3-2133. USB 3.0 не поддерживается ни одним чипсетом (производители материнских плат организовывают поддержку USB3.0 с помощью сторонних микросхем).
Процессоры Ivy Bridge. Все материнские платы с чипсетами Ivy Bridge поддерживают процессоры как Ivy Bridge так и Sandy Bridge . Процессоры семейства Ivy Bridge изначально официально поддерживают оперативную память вплоть до DDR3-1600, тог да как Sandy Bridge всего до DDR3-1333. Владельцы чипсетов Ivy Bridge так же могут использовать разгон для процессоров К-серии.
Socket LGA 2011(Socket R)
LGA 2011, также известный как Socket R - это разъем для процессоров Intel, который должен вытеснить LGA 1366 (Socket B) в высокопроизводительных настольных системах.
Платформа LGA 2011(для Sandy Bridge-E) позиционируется Intel как решение для создания ПК с максимальным уровнем производительности. Отличительной чертой всей линейки процессоров является поддержка четырехканальной подсистемы памяти DDR3 (энтузиастам будут доступны 4/6/8-ядерные процессоры Sandy Bridge E с поддержкой 4-канального контроллера памяти).
Процессоры в исполнении LGA 2011 будут использовать архитектуру Sandy Bridge, но лишатся присущих платформе LGA 1155 ограничений по разгону. Платформа LGA 2011 сможет работать не только с процессорами поколения Sandy Bridge-E, но и с их последователями в лице Ivy Bridge-E, либо даже ещё более поздними процессорами Haswell.
Socket LGA 2011 (рис. 5) определяет следующие параметры системной платы компьютера:
Форм-фактор процессоров: Flip-chip, LGA
Число контактов: 2011
Используемые шины: 4 канала DDR3,QPI, DMI и 40 линий PCIe 3.0
Размер процессоров: 58,5×50 мм
Процессоры: Intel Sandy Bridge-EX
LGA 2011 использует шину QPI, чтобы соединиться с дополнительным процессором в двухпроцессорных системах или с дополнительными чипсетами. Процессор выполняет функции северного моста, такие как контроллер памяти, контроллер шины PCI-E, DMI, FDI и др..
Для серверных решений Intel Sandy Bridge-EP актуальными отличиями от чипов Sandy Bridge будут большее количество процессорных ядер (до восьми), соответствующего процессорного разъёма LGA2011, большего объёма кеша L3, увеличенного количества контроллеров памяти DDR3 и поддержкой PCI-Express 3.0. Структуру чипа можно условно разделить на следующие основные элементы: процессорные ядра, графическое ядро, кеш-память L3 и так называемый «Системный агент» (System Agent). Для повышения общей производительности системы разработчики использовали кольцевую топологию 256-битной межкомпонентной шины, выполненную на основе новой версии технологии QPI (QuickPath Interconnect), расширенной, доработанной и впервые реализованной в архитектуре серверного чипа Nehalem-EX (Xeon 7500), а также планировавшейся к применению совместно с архитектурой чипов Larrabee.
Кольцевая шина служит для обмена данными между шестью ключевыми компонентами чипа: процессорными ядрами x86, графическим ядром, кешем L3 и системным агентом. Производительность кольцевой шины оценивается на уровне 96 Гбайт в секунду на соединение при тактовой частоте 3 ГГц, что фактически в четыре раза превышает показатели процессоров Intel предыдущего поколения. Управление шинами осуществляется с помощью коммуникационного протокола распределённого арбитража, при этом конвейерная обработка запросов происходит на тактовой частоте процессорных ядер, что придаёт архитектуре дополнительную гибкость при разгоне. Шина состоит из четырёх 32-байтных колец: шины данных (Data Ring), шины запросов (Request Ring), шины мониторинга состояния (Snoop Ring) и шины подтверждения (Acknowledge Ring), на практике это фактически позволяет делить доступ к 64-байтному интерфейсу кеша последнего уровня на два различных пакета.
Кольцевая топология и организация шин обеспечивает минимальную латентность при обработке запросов, максимальную производительность и отличную масштабируемость технологии для версий чипов с различным количеством ядер и других компонентов. В перспективе к кольцевой шине может быть подключено до 20 процессорных ядер на кристалл, и кроме того, физически кольцевая шина располагается непосредственно над блоками кеш-памяти L3 в верхнем уровне металлизации, что упрощает разводку дизайна и позволяет сделать чип более компактным. L3 - кеш-память последнего третьего уровня (LLC) распределён не только между процессорными ядрами, но, благодаря кольцевой шине, также между системным агентом.
Системный агент включает в себя контроллер памяти DDR3, модуль управления питанием (Power Control Unit, PCU), контроллеры PCI-Express 2.0, DMI и пр. Как и все остальные элементы архитектуры, системный агент подключен в общую систему посредством высокопроизводительной кольцевой шины.
Каждое из процессорных ядер имеет прямой доступ к «своему» сегменту кеша L3, при этом каждый сегмент кеша L3 предоставляет половину ширины своей шины для доступа кольцевой шины данных, при этом физическая адресация всех четырёх сегментов кеша обеспечивается единой хэш-функцией. Каждый сегмент кеша L3 обладает собственным независимым контроллером доступа к кольцевой шине, он отвечает за обработку запросов по размещению физических адресов. Кроме того, контроллер кеша постоянно взаимодействует с системным агентом на предмет неудачных обращений к L3, контроля межкомпонентного обмена данными и некешируемых обращений.
Расположенный в системном агенте контроллер управления питанием отвечает за своевременное динамичное масштабирование напряжений питания и тактовых частот процессорных ядер, кешей, контроллера памяти и интерфейсов. Что особенно важно подчеркнуть, управление питанием и тактовой частотой производится независимо для процессорных ядер и графического ядра. Новая версия технологии Turbo Boost реализована не в последнюю очередь благодаря этому контроллеру управления питанием. В зависимости от текущего состояния системы и сложности решаемой задачи, микроархитектура Sandy Bridge позволяет технологии Turbo Boost «разогнать» ядра процессора до уровня, значительно превышающего TDP на достаточно долгое время.
Хотя расположение крепежных отверстий у сокетов LGA2011 и LGA1366 совпадают, но не все «старые» кулеры подойдут для LGA 2011(у крепежной рамки LGA2011 на отверстия нанесена резьба, что может потребовать доработки системы крепления кулера). Максимальный уровень энергопотребления процессоров в рамках платформы LGA 2011 может составить 150 Вт. LGA 2011 был анонсирован вместе с Sandy Bridge-EX еще в ноябре 2011 года.
Socket LGA 1150 (или Socket H3)
Socket LGA 1150 - процессорный разъем для процессоров Intel Haswell, и его приемника Broadwell (начало выпуска 2013/2014 гг. соответственно). LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2). Socket LGA 1150 определяет следующие параметры системной платы компьютера:
Форм-фактор процессоров: Flip-chip, LGA;
Число контактов: 1150;
Используемые шины: 2 канала DDR3, DMI, PCIe 3.0 x16/2x8;
Размер процессоров: 37,5 х 37,5 мм;
Процессоры: Intel Haswell, Intel Broadwell.
Haswell - кодовое название процессорной микроархитектуры, разрабатываемой Intel, которая планируется как преемница Ivy Bridge. Разработана для 22-нанометровой производственной технологии на основе транзисторов с трехмерной структурой затвора.
Особенности архитектуры Haswell:
Техпроцесс - 22 нм;
Конструктивное исполнение LGA 1150;
Базовое количество ядер - 2 или 4;
Полностью новый дизайн КЭШа;
Улучшенные механизмы энергосбережения;
Возможен интегрированный векторный сопроцессор;
Добавление инструкций Advanced Vector Extensions 2, в частности FMA (Fused Multiply Add);
Расширение команд TSX (en:Transactional Synchronization Extensions) для аппаратной поддержки транзакционной памяти;
Энергопотребление на 30 процентов ниже по сравнению с аналогами из линейки Sandy Bridge (кроме того, будущие чипы позволят снизить энергопотребление платформы в период ожидания более чем в 20 раз в сравнении с существующими разработками без ущерба для производительности);
Память eDRAM объемом 64 Мбайт (отдельный кристалл, но общая упаковка).
В чипе будет реализована возможность одновременной работы с четырьмя операндами, позволяющая за одну инструкцию совершать сразу две операции умножения и сложения либо вычитания. Также Haswell может обзавестись кэшем 4 уровня, который будет использоваться встроенным графическим ядром для нивелирования влияния низкой пропускной способностью системной памяти. С появлением Haswell корпорация Intel планирует разделить свой ассортимент на две группы: настольные и мобильные версии; специальные версии для ультрабуков. Настольные версии процессоров будут выпускаться с двумя или четырьмя процессорными ядрами с TDP 35, 45, 65 или 95 ватт, двухканальным контроллером памяти DDR3/DDR3L, а также с интегрированными графическими ядрами GT2 и GT1. Мобильные версии будут также доступны в двух- или четырехъядерных конфигурациях, но комплектоваться с более мощным графическим ядром GT3 и контроллером памяти поддерживающим только DDR3L DIMM. Мобильные компьютеры на базе Intel Haswell смогут проработать без подзарядки целые сутки, а в режиме ожидания при наличии сетевого подключения этот период составит более 10 дней. Помимо прочего, в процессорах Haswell наверняка будут реализованы и некоторые улучшения в плане производительности, подробности о которых, очевидно, станут известными позже. Согласно принципу тик-так уменьшение техпроцесса до 14 нм ожидается через год после представления чипа - эта архитектура будет называться Broadwell.
В 2014 году компанией был выпущен наследник процессорной архитектуры Haswell, которая именуется Broadwell и использует первый по-настоящему интегрированный дизайн системы на чипе (SoC). В сравнении со своим предшественником, Broadwell получит некоторые архитектурные изменения. Кроме собственно дизайна SoC, на кристалле размещены контроллеры Ethernet, Thunderbolt или USB 3.0. Графическое ядро также унаследовано от Haswell, будет обладать поддержкой DirectX 11.1 и вывод изображения в разрешении вплоть до 4К. Как и Haswell, процессор использует ту же 947-контактную площадку для мобильных компьютеров и LGA 1150 - для настольных, что означает совместимость платформы Intel с двумя поколениями процессоров.
Socket LGA 1151.
Сокет процессора на материнской плате — этим термином обозначается разъем, куда вставляется процессор компьютера, расположенный на системной плате. Уверен, что многие читатели являются обладателями настольного ПК уже много лет. И часто бывает такая ситуация, когда сначала компьютер покупается чисто для редактирования документов, отправки писем и просмотра фильмов. Но по мере изучения возможностей ПК устанавливаются все новые программы, открываются все новые перспективы для его использования и, как следствие, его мощности начинает катастрофически не хватать.
Одним из значимых шагов по его модернизации является замена процессора на более производительный. Однако здесь возникает несколько проблем, одной из которых является разъем на материнской плате, в который процессор вставляется — сокет. Их существует огромное количество, поэтому если вы просто пойдете в магазин и выберете более мощное «ядро» для своего компьютера, то 99%, что он не сможет работать с установленной материнской платой, поскольку при его выборе нужно обязательно учитывать, для какого именно сокета он сделан. А современные процессоры стоят от пары до десятков тысяч рублей — жалко выкидывать такие деньги на ветер!
Думаю, что серьезность ошибки вы уже поняли. Теперь давайте подробно рассмотрим какие они бывают и какой сокет выбрать.
Как и любое высокотехнологичное оборудование и комплектующие, сокеты постоянно модернизируются, в результате чего появляются все более новые и производительные стандарты. Однако происходит это очень часто, в результате чего на рынке можно встретить как материнские платы со старыми разъемами, так и с новыми. И также наблюдается другая картина — из-за быстрого обновления вы можете не иметь возможности подобрать к 3-5 летнему компьютеру процессора, работающего с сокетом вашей материнской платы, или наоборот. Поэтому при выборе комплектующих для нового компьютера также важно ориентироваться в разновидностях сокетов, чтобы выбрать модель платы с самым новым на перспективу.
На сегодняшний день процессоры производят две конкурирующие фирмы — Intel и AMD, каждый из которых выпускает свои стандарты сокетов. Любая материнская плата работает с одной из этих фирм и содержит один из типов сокетов под процессоры от данных производителей.
Выглядит он как прямоугольная площадка с множеством контактов и фиксатором, в который крепится процессор. Также вокруг него имеются несколько сквозных отверстий в плате, в которые крепится система охлаждения процессора, либо специальное пластиковое крепление вокруг него.
Сокеты процессоров Intel
- Устаревшие — LGA 775, 1156, 1366, 2011
- Современные — LGA 1151, 1150, 1155
Число в названии сокета обозначает количество контактов на поверхности.
Сокеты процессоров AMD
- Устаревшие — AM2, AM2+
- Современные — AM3, AM3+, FM1, FM2
Визуально отличить современные сокеты процессоров Intel от AMD очень просто:
- Во-первых, на разъеме материнской платы для AMD расположено множество отверстий для контактов, которые в виде штырьков имеются на процессоре. На сокетах же Intel наоборот, сами контакты-ножки, а в процессоре отверстия.
- Также отличие в креплении процессора — в сокете Intel по периметру имеется металлическая рамка с защелкой-фиксатором. Процессоры AMD крепятся путем смещения верхней пластины сокета относительно нижней.
- И наконец, кулер (вентилятор) у Интел крепится в упомянутых выше отвестиях, а у АМД на специальную пластиковую рамку вокруг сокета. Все эти отличия можно видеть на скриншоте ниже.
Кроме того, фирма AMD предусмотрительно сделала некоторые сокеты совместимыми между младшими и старшими моделями одного поколения. Так, на сокет материнской платы AM3+ можно установить процессор как с более старым AM3, так и с AM3+. Но это работает не всегда, поэтому предварительно необходимо смотреть совместимость на сайте производителя.
В описании материнской платы и процессора сокет может оозначаться по-разному, например: «Socket», «S» или просто номер модели.
Рассмотрим для примера системную плату с сокетом Intel и процессор от AMD.
На данном скриншоте отображена плата с сокетом 1155, о чем явно говорит название:
«ASRock H61M-DGS (RTL) LGA1155 PCI-E+Dsub DVI+GbLAN SATA MicroATX 2DDR-III»
А здесь изображена страница с процессором AMD с сокетом FM 2, что видно также из названия:
«ASUS F2A85-V PRO (RTL) SocketFM2 3xPCI-E+Dsub+DVI+HDMI+DP+GbLAN SATA RAID ATX 4DDR-III»
Также модель сокета часто упоминается в описаниях кулеров для того, чтобы пояснить, на какой именно сокет он может быть установлен. Например, в примере ниже из заголовка мы сразу понимаем, с какими сокетами будет работать данный кулер (Intel 775, 1155 и AMD AM2, AM3):
Cooler Master Буран T2 (3пин, 775 / 1155 / AM2 / AM3, 30 дБ, 2200об / мин, тепл.тр.)
При обновлении старого компьютера
Например, если сгорел процессор или вы хотите поставить более производительный. Или наоборот, вышла из строя материнская плата и вы хотите купить новую под старый процессор. В любом из этих случаев, помимо учета , необходимо определить модель материнской и посмотреть на сайте производителя, какой сокет она использует.
Открываем крышку компьютера, и ищем на системной плате надпись, указывающую на ее модель. Как правило она имеется, например на следующем изображении мы видим модель GA-870A-UD3 от производителя Gygabite.
Идем на сайте фирмы или просто вбиваем данную модель в поисковик и смотрим подробное описание платы, а именно с какими конкретно моделями процессоров и с каким сокетом она стыкуется.
В нашем примере это процессоры AMD Phenom II или AMD Athlon II с сокетом AM3 — идем в магазин и берем один из них.
Сборка компьютера с нуля
Второй случай, когда может пригодиться данная информация — когда вы собираете самостоятельно с нуля свой компьютер. После того, как вы определитесь с нужно выбрать процессор именно с тем сокетом, который на ней установлен. На некоторых сайтах есть очень удобная функция автоматической фильтрации подходящих под конкретную плату процессоров.
Если же речь идет о замене платы, то соответственно надо выбрать такую, чтобы она содержала идентичный сокет и поддерживала работу с данными процессорами.
Замена системы охлаждения
И наконец, модель сокета нужно учитывать тогда, когда вы хотите поменять вентилятор процессора или поставить более мощную систему охлаждения. В параметрах данных устройств также указано, на какие сокеты их можно установить (например, боксовые кулеры от процессоров AMD не получится поставить на сокет Intel).
Сегодня на этом я статью завершаю, надуюсь, эта информация вам пригодится при выборе лучшего сокета на материнской плате для процессора! Ну а на закуску по традиции видео — как правильно установить процессор в сокет.
Пожалуй, нет такого человека, который, будучи связан с вычислительной техникой, однажды не интересовался бы вопросом о том, что такое сокет. Само по себе данное знание никак не влияет на работу за компьютером, но в случаях или ремонта оно необходимо. Кроме того, понимая, что такое сокет, можно еще на этапе покупки компьютерной системы продумать все возможные перспективы того или иного решения. А это потенциально означает будущую экономию средств. Таким образом, следует иметь хотя бы общее представление о том, что такое сокет.
Давайте внимательно посмотрим на первый снимок данной статьи. Что на нем изображено? Любой человек ответит, что это электрическая розетка. А специалист добавит что она с заземляющим скользящим контактом. Подобные устройства знакомы каждому, так как встречаются повсеместно и всегда на виду. Неудивительно, что их предназначение известно даже ребенку. Электрическая розетка является устройством с двумя (тремя) скользящими контактами, предназначенным для подключения штырьков вилки сетевого шнура. Каким же образом это связано с тем, что такое сокет? На самом деле, связь самая прямая.
Как известно, любая микросхема представляет собой корпус (внутри полупроводниковые элементы) с несколькими рядами штырьков-ножек, с помощью которых она включается в Тот разъем («мама»), в который вставляются контактные ножки, как раз и называется сокетом. Конструктивно решение очень похоже на обычную электрическую розетку и вилку (розетка - разъем, а вилка - это штырьки-ножки микросхемы). Отметим, что микросхемы иногда просто припаиваются к дорожкам плат, без использования сокетов, но замена в подобном случае затруднена.
Очень просто разобраться в том, что такое сокет процессора, если вспомнить, что последний - это и есть микросхема, только относительно крупных размеров. Сокет расположен на материнской плате, внешне выглядит как квадратная пластина с множеством отверстий, количество которых соответствует ножкам процессора. Для надежной фиксации вставленной микросхемы в сокете применяется механическая защелка специальной конструкции. Отметим, что компания Intel, в отличие от AMD, с недавних пор использует иной принцип соединения процессора и платы. На микросхеме никаких ножек нет - вместо них круглые контактные площадки. А подпружиненные ножки-штырьки размещены в сокете. Такая вот конструкция «наоборот».
Иногда на форумах задается вопрос о том, какой сокет выбрать. На самом деле, сначала следует выбрать процессор, а уже под него - плату с соответствующим сокетом. Однако при этом нужно учитывать один важный момент. Компания Intel «славится» тем, что часто каждое новое поколение процессоров предполагает использование нового сокета. Это может привести к тому, что недавно купленный компьютер на базе процессора этой фирмы через несколько лет будет сложно модернизировать из-за несовместимости установленного микропроцессора и новых, предлагаемых рынком. У AMD отношение к покупателям более лояльное: смена сокетов происходит медленнее, обычно сохраняется
Поэтому рекомендация следующая: если компьютер в будущем не планируется модернизировать, то следует выбирать наиболее производительный процессор (на который хватает средств) и плату под него. Для будущих же апгрейдов подойдут сокеты «1155» (Intel) и «AM3+» у AMD (для интегрированной графики - FM сокет).
