Виды чипсетов. Современные чипсеты для процессоров Intel

Материнская плата — главный компонент любого настольного ПК. Она должна обладать достаточным количеством нужных разъемов, дабы пользователь получил возможность установить мощную видеокарту, большой объем оперативной памяти и несколько накопителей. Кроме того, не стоит забывать и о необходимости подключения различной периферии. Мы постарались выяснить, какие именно материнские платы сейчас можно назвать лучшими.

Правильный выбор «матери» - это основа сборки ПК: если процессор в пределах одного сокета можно при желании поменять на более быстрый, память можно нарастить, видеокарту заменить, то материнская плата обычно живет в корпусе до радикального апгрейда или серьезной поломки. Так что выбирать материнку стоит с расчетом на долгое использование… Хотя вошедшая в поговорки любовь Intel к регулярной смене сокетов процессоров без обратной совместимости уже приводит к тому, что даже небольшой апгрейд заставляет менять и материнскую плату вместе с ЦП. В этом плане консерватизм AMD выглядит разумнее - вспомните, сколько времени прожил сокет AM3+, который только сейчас сменяется несовместимым AM4, и есть все основания полагать, что новая сборка под Ryzen еще долго сможет обновляться на одной плате.

LGA 1151 - процессоры Intel Skylake, Kaby Lake, в версии v2, несовместимой с предыдущей (ну это же Intel!), и Coffee Lake. Это позволяет выбрать процессоры от Celeron G4900 до Core i9-9900K - то есть от простой офисной сборки до мощной рабочей станции или игрового ПК.
LGA 2011 - сокет изначально под Intel Sandy Bridge и Ivy Bridge-E, но Intel не были бы собой, не создав несовместимый с ним сокет LGA 2011-3 под Haswell-E. На последней версии мы и остановимся - для сборки мощной рабочей станции или сервера это отличная платформа, да и число людей, которые собирают ПК на Haswell-E для дома, немало.
LGA 2066 - новейший сокет для топовых процессоров Intel Skylake-X и Kaby Lake-X - тех самых, что успешно стремятся догнать и перегнать старые AMD по тепловому пакету. Зато, если у Вас есть почти 140 тысяч на 18-ядерный Intel Core i9-7980XE, то уж на охлаждение, способное справиться с его 165 Вт тепловыделения, деньги точно найдутся.
AM4 - новый сокет от AMD, пришедший вместе с AMD Ryzen. А это возможность уже сейчас использовать процессоры от недорогого AMD A6-9500E для «офисно-домашних» сборок до топового Ryzen 7 2700X, и сокет AM4 гарантированно проживет еще не год и не два. К тому же на него перевели и новые APU (процессоры с интегрированной графикой, ранее использовавшие свои сокеты FM).

Вкратце о Z77, Z75, H77, Q77, Q75 и B75

Без лишнего шума системные платы на базе новых чипсетов Intel «седьмой» серии начали появляться в магазинах, причем сразу в заметных количествах. Произошло так потому, что, в отличие от предыдущих анонсов, выход в свет этих микросхем не привязан к появлению новой платформы. И даже не слишком связан с появлением новых процессоров, хотя и некоторое отношение к нему имеет. Дело в том, что, как и было обещано, совместимость Sandy Bridge и Ivy Bridge оказалась полной: новые процессоры можно использовать в старых платах с LGA1155 (за исключением плат на чипсетах бизнес-линейки), а старые процессоры - устанавливать в новые платы. Полная идиллия, как во времена LGA775 и даже лучше - в те времена, например, выход первых двухъядерных процессоров семейства Pentium D потребовал обновления линейки чипсетов, поскольку они оказались несовместимы со старыми. А у свежевышедших Core 2 Duo никаких проблем с существующими чипсетами не наблюдалось, но потребовались новые материнские платы. Естественно, в Intel воспользовались этим случаем и для того, чтобы обновить чипсеты, хотя четкого разделения линеек не произошло - на рынке появились готовые системы на Core 2 и 945P, в то время как некоторые пользователи приобретали платы на P965 и устанавливали в них (на первое время) разнообразные Pentium 4.

В общем, долгое время выпуск чипсетов сопровождал появление новых процессоров (как минимум) или даже платформ (как максимум). Особенно в последние годы. На рынок выходит LGA1366? Значит, начинает продаваться и чипсет X58. Появилась LGA1156? Старт продаж P55. Платформу обновили выпуском процессоров со встроенным графическим ядром? Следовательно, нужны платы на H55 и H57. На замену предыдущей платформе выходит LGA1155? Массовые анонсы плат на P67, H67 и иже с ними. Вместо LGA1366 начинает продвигаться LGA2011? Пора изучать X79.

Поразмыслив, мы нашли один пример, сходный с нынешней ситуацией: около года назад топовым решением для LGA1155 стал Z68 Express . Принципиальных изменений в платформе не случилось - просто P67 (с поддержкой разгона и multi-GPU) смешали с H67 (с поддержкой видеовыходов) и добавили приправу в виде Smart Response. Получилось самое дорогое и универсальное решение, которое оставалось таковым до последнего времени. Но принципиально платформа не изменилась. В этом плане «седьмая» серия немного интереснее: во-первых, некоторые новые возможности Ivy Bridge требуют и специальной поддержки со стороны чипсета, а во-вторых, список функциональных возможностей расширился и с точки зрения потребностей массового пользователя. Так что новые решения привлекательнее «шестой» серии и для тех, кто собирается приобрести систему на старом процессоре. А почему обошлось без громких анонсов? Просто потому, что изначально появление Ivy Bridge, как обычно, планировалось на начало года. Производители плат начали готовиться к этому событию, но в Intel решили немного сдвинуть анонс процессоров. Не препятствуя, тем не менее, партнерам начать продажу новых системных плат, поскольку, как мы уже сказали, некоторые особенности новых чипсетов будут полезны и в паре со старыми процессорами.

Посмотрим - какие. Но сначала разберемся с некоторыми заслуживающими внимания общими вопросами.

Прощание с буквой «Р»

Еще в незапамятные времена раннего Socket 478 компания Intel решила, что различные линейки чипсетов заслуживают более четкой идентификации, нежели одни лишь номера. Более точно - это произошло начиная с семейства i845, различные члены которого получили дополнительный буквенный индекс: либо P, либо G. Разделение на тот момент было очень простым и очень четким: G-серия снабжалась встроенным видеоядром, а вот наличие буквы P показывало, что его в чипсете нет. Совпадение прочих букв и цифр могло о чем-то говорить, а могло и не говорить, являясь лишь данью позиционированию.

LGA775 и девятисотая линейка чипсетов добавила еще один суффикс (позднее ставший префиксом) - X. C ним все было понятно - решение для экстремальных систем. Единственное в семействе, и чаще всего отличающееся и по номеру, так что буква нужна была лишь для большей наглядности. Она же первой и исчезла - когда в 2008 году компания решила, что одних лишь экстремальных процессоров мало, так что пора пускать в дело экстремальные платформы, первой из которых стала LGA1366. И, соответственно, чипсет X58 Express . Заметим на будущее, что тогда же появилось и позиционирование «уровнем выше», т. е. формально принадлежа к «пятому» семейству, чипсет больше всего напоминал «четвертое». А его недавний преемник в лице X79 Express - на деле больше заслуживает попадания в список решений «шестой» серии, заметно отличаясь от «настоящей седьмой», к которой мы перейдем чуть позднее.

Однако вернемся к мейнстриму, где Р-линейка продолжала цвести, затмевая скромных трудяг семейства G. Последних могло быть даже больше (например, в «четвертой» серии - P45 и P43, но G45, G43 и G41), однако кому интересны интегрированные решения? Только тем, кого интересует интегрированная графика, а на тот момент таковых можно было найти разве что среди «офисных» и других нетребовательных пользователей.

А в «пятой» серии буква G просто исчезла, поскольку больше чипсетов с интегрированным GPU не требовалось - графическое ядро перебралось в сам процессор, так что со стороны микросхем поддержки требовалось только обеспечить работу видеовыходов. Да и то - не сразу: первые процессоры для LGA1156 обходились без GPU, так что использовались вместе с P55. Но вот к анонсу Clarkdale пришлось выпустить также Н55 и Н57. Первый - традиционное бюджетное решение, а вот второй от Р55 официально отличался только отсутствием поддержки multi-GPU. Правда он и стоил чуть дороже этой пары, так что немалую долю рынка отхватили как раз платы на Н55.

Выход в свет платформы LGA1155, казалось бы, должен был сразу поставить точку в существовании линейки чипсетов «без видео», но в Intel решили иначе. Первые несколько месяцев покупатели вынуждены были долго думать, куда податься: к умным или к красивым? Дело в том, что, несмотря на отсутствие в первоначальной линейке процессоров моделей без видеоядра, формальным топом шестой линейки чипсетов оказался P67. Во всяком случае, с точки зрения энтузиастов - только он позволял разгонять процессорные ядра и память, в дополнение к поддержке пары видеокарт. Зато не поддерживал интегрированную графику. А все остальные чипсеты семейства позволяли ее использовать, зато не поддерживали разгон (точнее, на H67 можно было разогнать как раз встроенное видеоядро, что все равно особого смысла не имело).

И только по весне, как мы уже сказали в начале статьи, появилась «новая буква в этом слове», а именно чипсет Z68, объединяющий в себе возможности и P67, и H67. По иронии судьбы, уже после начала его активной экспансии на рынок в Intel решили выпустить несколько моделей процессоров без GPU (точнее, с заблокированным графическим ядром), так что P67 снова теоретически стал вполне актуальным решением.

Однако, судя по всему, с этой практикой в компании решили покончить. В «седьмой» серии впервые нет ничего, что называлось бы «Р77» или как-то в этом роде. Для любителей разгона есть пара моделей Z-линейки, мейнстрим получил чипсеты H-серии, да и бизнес модификации (Q и B) никуда не делись. Но вот суффикс-долгожитель (10 лет - это не шутка) приказал долго жить всем остальным:)

Intel Z77 Express

Ну а теперь настало время перейти собственно к основным героям статьи, начав с топовой модели в линейке. Традиционно - блок-схема и основные характеристики:

поддержка всех процессоров на ядрах Sandy Bridge и Ivy Bridge при подключении к этим процессорам по шине DMI 2.0 (с пропускной способностью 4 ГБ/с);
интерфейс FDI для получения полностью отрисованной картинки экрана от процессора и блок вывода этой картинки на устройство(-а) отображения;
поддержка одновременной и/или переключаемой работы встроенного видеоядра и дискретного(-ых) GPU;
повышение частоты процессорных ядер, памяти и встроенного GPU;
до 8 портов PCIe 2.0 x1;
2 порта SATA600 и 4 порта SATA300, с поддержкой режима AHCI и функций вроде NCQ, с возможностью индивидуального отключения, с поддержкой eSATA и разветвителей портов;
возможность организации RAID-массива уровней 0, 1, 0+1 (10) и 5 с функцией Matrix RAID (один набор дисков может использоваться сразу в нескольких режимах RAID - например, на двух дисках можно организовать RAID 0 и RAID 1, под каждый массив будет выделена своя часть диска);
поддержка технологий Smart Response, Rapid Start и Smart Connect;
10 портов USB 2.0 (на двух хост-контроллерах EHCI) с возможностью индивидуального отключения;
4 порта USB 3.0 (один контроллер xHCI) с возможностью индивидуального отключения;
MAC-контроллер Gigabit Ethernet и специальный интерфейс (LCI/GLCI) для подключения PHY-контроллера (i82579 для реализации Gigabit Ethernet, i82562 для реализации Fast Ethernet);
High Definition Audio (7.1);
обвязка для низкоскоростной и устаревшей периферии, прочее.

Как видим, обеспечение полной совместимости потребовало сохранить в неприкосновенности интерфейс DMI взаимодействия с процессором. Жаль, поскольку, несмотря на теоретическую пропускную способность в 4 ГБ/с, «выжать» на практике из него можно не более 1,1 ГБ/с в каждом направлении (что нам удалось определить при помощи RAID-массивов из нескольких SSD). Но при этом полной функциональной совместимости все равно не получилось. Например, поддержка трех независимых дисплеев - это как раз то, для чего потребуется иметь и новый процессор, и плату на новом чипсете.

Из платформенно-независимых функций внимание привлекает возможность расщепления 16 процессорных линий PCIe не только на два, но и на три устройства. Изначально было много прогнозов, что это может пригодиться для 3-Way SLI, однако, как видим, в Intel предполагают совсем другое предназначение такой конфигурации. Более того - компания ничего не говорит о поддержке трех слотов : во всех трех вариантах их не более двух. С другой стороны, мы не удивимся, если производители системных плат начнут нецелевое использование данной функциональной особенности. Тем более, что 8+4+4 PCIe 3.0 по пропускной способности - это в точности то же самое, что и 16+8+8 PCIe 2.0 где-нибудь на Х58, т. е. как раз то, на чем 3-Way SLI и дебютировал. Так что поживем - увидим…

А что интересного с точки зрения массового пользователя? Понятно, что дополнительные рюшечки-оборочки нужны далеко не всем, да и тот же Smart Response поддерживается и на платах с Z68. И разгонять там тоже можно все, что угодно. Изначально были предположения о том, что в новых платах появятся повышающие коэффициенты для опорной частоты (как в LGA2011), однако они не подтвердились: по-прежнему разгон по шине ограничен примерно 7%, так что приходится оперировать множителями (в тех рамках, в которых это поддерживается процессором). SATA-контроллер не изменился - по-прежнему лишь два порта поддерживают самую быструю версию стандарта. С другой стороны, как мы уже сказали, тесты демонстрируют, что пропускной способности DMI 2.0 только на два порта и хватает. А вот в плане поддержки USB - существенный шаг вперед: наконец-то встроенная поддержка USB 3.0 появилась и в чипсетах Intel. К тому же компания вполне может гордиться ее полнотой - в AMD этот шаг сделали ранее, но только в чипсетах для APU (и то не во всех). Наиболее же производительные процессоры продолжают выпускаться под AM3+, а эта платформа встроенной поддержки USB 3.0 не имеет. У Intel же новомодными портами обзавелась как раз массовая LGA1155.

Радость омрачает только один факт - реализация этой поддержки. Дело в том, что драйвер для xHCI существует только под Windows 7. Ну и, разумеется, Linux-сообщество со временем таковой сделает. А вот для устаревшей, но все еще популярной Windows XP никто заниматься программной поддержкой не планирует. Порты, впрочем, и там будут работать (все 14), но только как USB 2.0. Таким образом, для пользователей старых операционных систем ничего не изменилось. Может быть, положение даже ухудшится: дискретные контроллеры USB 3.0 на платах начнут встречаться реже, а вот для них-то как раз драйверы есть подо все версии Windows - чуть ли не до Windows 95 (если кому-то вдруг оная интересна). С другой стороны, недорогие платы с поддержкой оверклокерских функций вполне могут и подешеветь. Тем более, что видеовыходы там распаивать необязательно, а для подобной продукции (как раз на замену P67) в Intel предусмотрели и специальный чипсет.

Intel Z75 Express

Позиционируется Z75 именно как «решение начального уровня для тонкого тюнинга» и отличается от старшего Z77 ровно двумя вещами. Во-первых, уже нет речи о поддержке Thunderbolt и, соответственно, «растроении» PCIe. Во-вторых, нет поддержки Smart Response. А вот все остальные «фишки» - в наличии. Кстати, с блок-схемы исчезла поддержка Rapid Storage Technology, несмотря на то, что создание «обычных» RAID-массивов никуда не делось: начиная с данного поколения в Intel считают, что одного лишь этого уже недостаточно для соответствия гордому имени RST.

В общем, в какой-то степени это действительно обновление P67. Но может быть, и просто продукт новой формации - раз уж пользователям нужны недорогие платы под разгон, пусть будет возможность их производства. Как бы то ни было, а стоить Z75 будет все те же 40 долларов, что и Р67. В то время как Z77 сохранил цену Z68 - $48. На рынке плат среднего класса это, в общем-то, разница. Топовые же модели будут использовать Z77 - их цена от себестоимости не зависит:)

Intel H77 Express

Если Z68 в какой-то степени оказался шагом вперед по сравнению с любым из своих предшественников - и P67, и H67, что и заставило присвоить ему увеличенный на единичку номер, то отличий между H77 и Z77 меньше, чем между H67 и P67. Думаем, вы уже догадались, какие они:) Действительно - раз в новом семействе все чипсеты поддерживают вывод видео «наружу» (и разгон GPU возможен даже при использовании представителей бизнес-линейки), то остаются только функции разгона CPU и «расщепления» PCIe, которые из нынешнего мейнстрим-решения и «выпилены». А вот все остальное - на месте. Включая и Smart Response, который компания, похоже, решила сделать стандартной функциональностью всех компьютеров, начиная со среднего уровня. В этой связи несколько странно выглядит отсутствие данной технологии в Z75, предназначенном для, скажем так, среднеобеспеченных энтузиастов, которые вряд ли могут позволить себе покупку SSD-накопителя нормальной емкости. С другой стороны, должны же у Z77 быть хоть какие-то преимущества, не так ли?

А преимущества бывают разными - в частности, в новой линейке они есть даже у Z75 в сравнении с H77. Во всяком случае, преимущества с точки зрения тех пользователей, которые не планируют использовать Smart Response - то есть, по сути, абсолютного большинства покупателей:) Поскольку, как видите, при таком раскладе уже как раз Z75 оказывается более функциональным решением, а стоит он дешевле - на Н77 установлена оптовая цена в 43 доллара.

Обновления бизнес-линейки: B75, Q75 и Q77

Бизнес-чипсеты «шестой» серии оказались сильно обиженными производителем - в отличие от всех прочих, им сразу же было обещано отсутствие поддержки новых процессоров (на ядре Ivy Bridge). Таким образом, для корпоративного пользователя вариантов нет: если хочется Ivy Bridge, то придется купить новую плату. Впрочем, «хотеться» вряд ли будет прямо сейчас - этот рынок активно потребляет двухъядерные модели процессоров, а они появятся лишь через несколько месяцев. С другой стороны, компании, планирующие сейчас закупки техники, вполне могут предпочесть новые платы даже при использовании со старыми процессорами. Хотя бы потому, что все они получат улучшенное firmware и полную поддержку USB 3.0 - аналогичную старшим «розничным» чипсетам. И шина PCI у них осталась на месте - как и в «шестом» семействе бизнес-чипсетов. Что любопытно, всем «разрешено» поддерживать технологию Lucid Virtu , а также разгон видеоядра. Ну а у Q77 есть и поддержка Smart Response. В общем, на фоне розничных собратьев эти чипсеты не выглядят бедными родственниками ни с какой стороны (да и ценники свои они в точности сохранили), что уже привело к любопытным побочным эффектам.

В частности, в прошлом году нас несколько удивляло малое количество предложений плат на базе В65. Чипсет, в общем-то, недорогой, но куда более любопытный, чем «стартовый» H61: шесть портов SATA (один из которых - SATA600), четыре слота для памяти (против двух), встроенная поддержка PCI, 12 USB-портов (против 10 у Н61). Однако на практике производители посчитали, подумали, и… Решили, что закупать для бюджетных системных плат два разных чипсета не имеет смысла - не окупится разницей в функциональности. Лучше уж припаивать к части плат мост PCI-PCIe, а к некоторым - еще и дополнительный SATA-контроллер, после чего продавать их подороже. Ну а в самых простых моделях сказалась уже разница в цене: если вся плата стоит 60 долларов, то чипсет за 30 долларов для нее предпочтительнее чипсета за 37. В Intel прошлогодний опыт учли, и обновлять H61 не стали. Результатом оказались… массовые анонсы плат на B75, поскольку к прошлогодним преимуществам его предшественника теперь добавились еще и «бесплатный» USB 3.0, и возможность совместного использования дискретной видеокарты для игр и интегрированного GPU для кодирования видео (формально последняя существует и для H61, но такие платы можно пересчитать по пальцам одной руки, причем все они не относятся к слишком уж дешевым).

Таким образом, В75 как нельзя лучше подходит для новых плат уровнем немного ниже Н77, но выше, чем самые простые модели на Н61 без дополнительных контроллеров. Платы на H61 же, по вполне понятным причинам, если в каком-то обновлении и нуждаются, то только в новых версиях UEFI. Но поскольку экономия уже получается совсем копеечной (платам на В75 не требуется ни дискретный контроллер USB 3.0, ни мост PCIe-PCI, которые даже в моделях на Н61 начали становиться правилом хорошего тона), то мы не удивимся, если через несколько месяцев новую плату на Н61 станет встретить сложнее, чем на В65 в прошлом году:) Более того - чипсет способен также «загнать в чулан» и Н77, став основным мейнстрим-решением. Действительно - а что ему помешает? У него на две штуки меньше портов USB 2.0 и всего один SATA600, а также нет поддержки Rapid Storage (никакой: не только Smart Response, но и RAID-массивов) - вот и все недостатки. Зато стоит на целых шесть долларов дешевле, а встроенная «бесплатная» поддержка PCI ближайший год-два продолжит оставаться актуальной.

Итого

	Z77	Z75	H77	B75	Q75	Q77
Шины
Конфигурации PCIe 3.0 (CPU)	x16 / x8 + x8 / x8 + x4 (+ x4)	x16 / x8 + x8	x16	x16	x16	x16
Количество PCIe 2.0	8	8	8	8	8	8
PCI	Нет	Нет	Нет	Да	Да	Да
Разгон
CPU	Да	Да	Нет	Нет	Нет	Нет
Памяти	Да	Да	Нет	Нет	Нет	Нет
GPU	Да	Да	Да	Да	Да	Да
SATA
Кол-во портов	6	6	6	6	6	6
Из них SATA600	2	2	2	1	2	2
AHCI	Да	Да	Да	Да	Да	Да
RAID	Да	Да	Да	Нет	Нет	Да
Smart Response	Да	Нет	Да	Нет	Нет	Да
Прочее
Кол-во USB-портов	14	14	14	12	14	14
Из них USB 3.0	4	4	4	4	4	4
TXT/vPro	Нет	Нет	Нет	Нет	Нет	Да
Intel Standard Manageability	Нет	Нет	Нет	Нет	Да	Да

Что ж, как и было сказано в самом начале статьи, ничего принципиально нового в «новых» чипсетах нет. Что, впрочем, вполне ожидаемо - платформа-то осталась той же. Однако можно быть уверенным в том, что в ближайшее время представители «седьмой» серии произведут почти полное вытеснение своих предшественников с основных сегментов рынка. Во всяком случае, Z77 точно полностью заменит Z68 - стоят одинаково, базовая функциональность сравнима, так что одного лишь «бесплатного» USB 3.0 более чем достаточно для смены лидера. Да и бизнес-линейки плат точно будут обновлены - по аналогичным причинам. Разве что ультрабюджетный сегмент не заметит новинок, поскольку в нем по-прежнему будут продаваться самые примитивные модели на Н61 без каких-либо дополнительных контроллеров. Но в бюджетном и среднем основная часть продукции, по-видимому, переедет на B75 и Z75. Может быть, и на Н77, но перспективы этого чипсета, честно говоря, вызывают у нас некоторые сомнения. Понятно, что компания высоко оценивает технологию Smart Response и надеется на ее активное использование: в предыдущей линейке чипсетов ее поддерживал только Z68 (который еще и позже всех появился), а в новой - целых три микросхемы. Однако такой ценовой политикой можно как раз добиться строго обратного. С другой стороны, многое зависит от производителей - чем они сочтут нужным комплектовать платы, то и будет активно продаваться.

С точки зрения прочих рыночных тенденций наиболее весомым является то, что поддержка USB 3.0 станет штатной особенностью массовых компьютеров, и это, безусловно, подстегнет распространение третьей версии интерфейса. Также «из подполья» выйдет и Thunderbolt, пока продвигаемый лишь стараниями Apple. Впрочем, тут о массовости речь еще не идет, но по крайней мере по одной материнской плате с поддержкой этого интерфейса заготовили уже все производители. В общем и целом, всё это (вкупе с новыми процессорами) должно сделать платформу LGA1155 более привлекательной, чем в прошлом году, пусть и не меняя ее кардинально. Т. е. стимула для замены имеющейся платы нет (разве что у некоторых владельцев самых простых моделей на Н61, в конечном итоге выяснивших, что ограничения этого чипсета им несколько «жмут»), но и для покупки продукта прошлогодней коллекции их тем более нет.

Основные тенденции и краткое описание шести полупроводниковых вариаций на одну тему

Мы уже успели познакомиться с некоторыми материнскими платами для новой платформы Intel LGA1150, да и с новыми процессорами тоже. Однако пока не рассматривали подробно чипсеты. Что не совсем правильно - «жить» с ними придется долго: как минимум, два поколения процессоров. Тем более, что в новой серии Intel подошла к вопросу переработки платформы достаточно радикальным образом - если седьмая серия была лишь небольшой доработкой шестой и существовала параллельно с ней (бюджетный H61 так и вовсе преемника не получил) в рамках одной платформы LGA1155, а шестая большую часть своих особенностей унаследовала еще от пятой, то восьмая проектировалась почти с нуля. Не в том смысле, что она не имеет совсем ничего общего с предыдущими продуктами - на деле-то это все тот же южный мост, по основной функциональности сравнимый с «периферийным» хабом совсем старых чипсетов и взаимодействующий с северным (который уже в процессоре) посредством шин DMI 2.0 (та же, что и в 1155/2011) и FDI (интерфейс дебютировал еще в пятой серии чипсетов и служит для подключения дисплеев). Но вот логика работы изменилась. Да и периферийные интерфейсы - тоже. Так что настало время поговорить обо всем этом более подробно.

Четвертинка FDI...

Начнем как раз с Flexible Display Interface, который, как мы уже сказали, появился еще в рамках LGA1156. Но не сразу - в чипсете P55 этого интерфейса не было: дебютировал он в Н55 и Н57 , выпущенных одновременно с процессорами со встроенным видеоядром, благо другим и не нужен. Что в рамках этой, что в рамках последующей платформы он являлся единственным способом, позволяющим воспользоваться интегрированным GPU. Более того - был у Intel и чипсет P67 с заблокированным FDI, что не позволяло разводить на платах на нем видеовыходы. Впрочем, от такого подхода компания позднее отказалась. Вот с чем сложности остались, так это с подключением большого количества дисплеев с высоким разрешением. Точнее, пока речь шла о двух цифровых источниках изображения и разрешениях не выше, чем Full HD, все было хорошо. Как только начались попытки выбраться за эти рамки - сразу же начались проблемы. В частности, то, что найти плату с поддержкой 4К на HDMI невозможно, прямо намекает, что это не производители последних намудрили;) Да, Intel продвигает DisplayPort, не требующий лицензионных отчислений за использование, однако в бытовой-то электронике его днем с огнем не сыщешь. Да и появление третьего видеовыхода в Ivy Bridge на деле оказалось теоретическим преимуществом GPU новой линейки: быстро выяснилось, что задействовать его можно лишь на платах хотя бы с парой DP. Что фактически выполнялось лишь в случае дорогих моделей с поддержкой Thunderbolt.

Что изменилось в восьмом поколении? FDI скукожился с восьми до двух линий, как и сказано в заголовке. Объясняется это просто - по примеру APU AMD все цифровые выходы (до трех штук) перенесены непосредственно в процессор, а чипсет теперь отвечает разве что за аналоговый VGA. Таким образом, при отказе от последнего разводка платы сильно упрощается уже на этапе связки «процессор-чипсет». Немного усложняется, конечно, работа вокруг сокета, однако не сильно, если не требовать от платы рекордов. К примеру, в ASUS Gryphon Z87 производитель ограничился двумя видеовыходами, чего уже многим будет достаточно, поскольку один из них «стандартный» DVI, зато второй - HDMI 1.4 с максимальным разрешением 4096 х 2160 @24 Гц или 2560 x 1600 @60 Гц. А можно и на рекорд пойти - как в Gigabyte G1.Sniper 5 , где таких выходов два плюс к ним еще и DisplayPort 1.2 (до 3840х2160 @60 Гц) добавился. Причем всю тройку можно использовать одновременно. А можно и не одновременно - например, подключить пару мониторов с высоким разрешением именно к HDMI. Понятно, что подходящие модели поголовно снабжены DP, причем как раз в них- HDMI может уже и не встречаться, однако... см. выше насчет предыдущих поколений: большинство материнских плат два монитора с высоким разрешением вообще бы «не потянули». Подключить их к компьютеру можно было только использовании дискретной видеокарты, что не всегда удобно, а иногда и невозможно. Системы же на Haswell к помощи дискретной графики вынуждены прибегать лишь в случаях выхода за потребности массовых пользователей: если нужна максимальная производительность графической подсистемы (в игровом компьютере), либо когда мониторов нужно строго больше трех.

В общем, пуристы, ратующие за то, что процессоры должны быть процессорами, а все остальное от лукавого, возможно, в очередной раз будут негодовать на тему того, что все большее количество функций северного моста переносится под крышку ЦП - пусть их. С практической точки зрения важнее то, что ранее интегрированное видео имело, скажем так, не всегда достаточные периферийные возможности. Новое же во многом задел на будущее - понятно, что подключать сейчас три 4К-телевизора (или, хотя бы, монитора с высоким разрешением) к компьютеру никто не будет, а если и будет, то вряд ли станет использовать интегрированный GPU. Однако это, по крайней мере, стало возможным. И в будущем в плане поддержки видео ситуация не ухудшится, а пригодиться это уже сможет. Кроме того, такой подход компании, фактически, подталкивает производителей к полному отказу от аналогового интерфейса. Который «зажился» на рынке в немалой степени как раз из-за ранней политики Intel в отношении видеовыходов: еще в четвертой серии чипсетов проще было как раз ограничиться «аналогом», а вот «цифра» требовала дополнительных телодвижений. Теперь же наоборот, что, очевидно, повлияет и на системные платы, и на мониторы: их производители уже не смогут кивать на то, что VGA - самый распространенный.

Кстати, одна из причин - почему мы начали именно с FDI: уже это изменение делает новые процессоры полностью несовместимыми со старыми платформами, где видеовыходы подключались именно к чипсету. О чем всегда стоит вспоминать тем, кто решит пожаловаться на смену сокета. Понятно, что только ради одного этого в Intel вряд ли пошли бы на пусть и назревшую, но радикальную переработку платформы, однако вместе с изменением подхода к питанию (интегрированный VRM и единые цепи как для процессорных, так и для графического ядер в отличие от раздельных схем предыдущих поколений) потенциальных бенефиций набралось достаточно. Собственно, все они и приводят к тому, что, несмотря на использование все той же DMI 2.0, платформы стали принципиально несовместимы друг с другом. А вот возможность использования PCH восьмой серии в обновленной версии платформы LGA2011 (если это будет сочтено нужным) сохранилась: там одного интерфейса достаточно, а FDI не используется.

...и PCI бай-бай

Шина PCI появилась более 20 лет назад и все эти годы служила верой и правдой пользователям компьютеров сначала в качестве высокоскоростного внутреннего интерфейса, а затем - просто интерфейса. Исторический аспект мы уже , сейчас же просто скажем, что за прошедшее с момента опубликования указанного материала PCI устарела окончательно и бесповоротно, но все еще нередко используется. Другой вопрос, что ее наличие в чипсетах стало уже анахронизмом - разводка параллельных шин неудобна, поскольку резко возрастает число контактов относительно небольшого уже чипа. Т.е. производителям системных плат проще использовать дополнительные мосты даже в платах, на поддерживающих PCI чипсетах.

Почему мосты PCIe-PCI вообще появились на рынке? Связано это с тем, что Intel постепенно начала убирать поддержку второй шины из своих продуктов уже в рамках шестой серии. Точнее сам контроллер PCI физически в чипах был, однако наружу его контакты выводились лишь в половине корпусированных микросхем. Основной линией раздела стало позиционирование последних - в бизнес-серии (B65, Q65 и Q67, а также их наследниках седьмой серии) и экстремальном Х79 «врожденная» поддержка PCI была, а вот в ориентированных на массовый настольный сегмент и предназначенных для мобильных компьютеров решениях ее заблокировали. Как нам кажется, такое половинчатое решение было принято потому, что сама компания не могла определиться - «добивать» PCI или еще рано. Оказалось, что в самый раз:) Недовольные, конечно, все равно были, но в большей степени теоретически недовольные. На практике же многие вообще обходились без слотов PCI, а некоторые вполне удовлетворялись мостами. В общем, делать срочный рефреш линейки чипсетов, возвращая на место PCI, компании не пришлось. Поэтому в восьмой серии чипсетов поддержки данной шины нет ни де-юре, ни де-факто. Таким образом, начатый еще в 2004 году процесс перехода от PCI/AGP к PCIe пришел к логическому завершению; закончился, проще говоря. Это отмечено даже в названиях микросхем: впервые начиная с пресловутого i915P и его родственников, там нет слова «Express» - просто «Chipset». Что логично - подчеркивать поддержку интерфейса PCIe в условиях, когда есть только она, уже не имеет смысла. И очень символично;)

Подчеркнем на всякий случай (специально для самых пугливых), что поддержки PCI нет в чипсетах, а не на платах - последние могут предоставлять пользователю пару-тройку PCI уже ставшим привычным способом: с использованием моста PCIe-PCI. И многие производители это делают - в том числе и сама Intel. Так что если у кого-то завалялась дорогая как память о молодости платка - пока еще найти куда ее втыкать несложно. Даже при покупке компьютера на новейшей платформе.

SATA600 и USB 3.0 - того же да побольше

Шесть портов SATA появились еще в южных мостах ICH9R в составе чипсетов третей серии (ну и формально «четвертого» X48), а вот более слабый ICH9 ограничивался четырьмя. В рамках четвертого семейства эту несправедливость устранили - ICH10 по-прежнему не поддерживал RAID, но ему тоже дали шесть SATA. В пятую серию эта схема перекочевала без изменений, шестая же принесла и в чипсеты Intel поддержку более быстрого SATA600. Но ограниченную - старшие модели получили два скоростных порта, младший «деловой» B65 ограничился одним, а бюджетный H61 обделили по всем фронтам: всего четыре порта SATA300 и больше ничего. В седьмой серии ничего не менялось. В общем-то решение с ограниченным количеством портов было логичным: поскольку какой-то (и то - не всегда большой) выигрыш от SATA600 могут получить только твердотельные накопители, но не винчестеры, в бюджетных системах он вообще до сих пор не нужен. Да и в небюджетных одного-двух портов достаточно, тем более, что большее количество высокоскоростных устройств одновременно полноценно работать не смогут, ибо ограниченную пропускную способность имеет DMI 2.0, однако...

Однако AMD поддержку SATA600 мало того, что реализовала почти на год раньше, так еще и в количестве всех шести портов. Разумеется, об их одновременной работе на полной скорости речь тоже не шла никогда - пропускная способность что Alink Express III (шина, соединяющая северный и южный мост чипсетов AMD серий 800 и 900), что UMI (обеспечивает связь FCH и APU на платформах FM1/FM2), что DMI 2.0 абсолютно одинаковая, поскольку вся тройка представляет собой немного переработанный электрически PCIe 2.0 x4. Но такое решение было более удобным - хотя бы потому, что при сборке системы не нужно думать: куда какой накопитель подключать. Да еще и рекламировать проще - шесть портов звучит куда как лучше, нежели два. А недавно в A85X их вообще восемь стало.

В общем, в Intel решили с таким положением дел не мириться, и количество портов увеличить. Правда подошли к вопросу все равно по-своему: SATA-контроллеров осталось два, как и в предыдущих семействах. Зато тот, который отвечает за SATA600, теперь способен обеспечивать подключение до шести устройств из шести возможных. Меньше, чем у AMD по-прежнему, но тоже удобно. А суммарная скорость, как и было сказано выше, остается одинаковой, так что количество в качество может перейти не раньше, чем изменится межхабовый интерфейс. И что-то нам подсказывает, что произойдет это еще не скоро - до того момента и SATA Express наверняка «на зуб» попробовать удастся, который сделает пропускную способность собственно SATA вообще незначимой.

Что касается USB 3.0, то изначально Intel вообще с прохладцей относилась к новому интерфейсу. Позднее в компании спохватились, и в седьмой серии чипсетов появился xHCI-контроллер с поддержкой четырех портов Super Speed. А в восьмой и эта часть чипсета была кардинально переработана. Во-первых, максимальное количество портов доведено до шести - это больше, чем у AMD, так что победные пресс-релизы на эту тему уже успели разослать все производители системных плат. Многие, впрочем, на этом не успокоились, а продолжают «лепить» на свои продукты еще и дискретные контроллеры или хабы, доводя число портов до восьми или даже десяти. Практической пользы в этом мы, честно говоря, видим не больше, чем и в шести чипсетных портах, поскольку десятка устройств USB 3.0 не найдется ни у одного пользователя, причем еще долго. Т.е. вот четыре порта - необходимо и достаточно: пару на заднюю панель, еще пару в виде гребенки, чтобы вывести на «морду» системного блока, а больше куда? В ноутбуках так и вовсе нередко всех портов штуки три суммарно. Такие дела.

Но, в общем, портов стало больше, что является лишь надводной частью айсберга. Подводная может оказаться и неприятной - USB-контроллер в новых чипсетах всего один. Чем это плохо? Intel - ничем: микросхему удалось упростить. Производителям плат - тоже ничем: разводка проще, поскольку, фактически, все равно от каких ног что тянуть. А вот пользователям... Во-первых, в более старых чипсетах был не один, а два независимых EHCI-контроллера, что теоретически могло и более высокую скорость «устаревшей» High Speed периферии обеспечить при одновременном использовании нескольких устройств. Во-вторых, эта пара контроллеров не менялась уже долгие годы, так что прекрасно «понималась» всеми более-менее актуальными операционными системами без установки дополнительных драйверов. Под Windows XP таковой, впрочем, был нужен, но и под этой ОС работали все 14 портов (или меньше в младших чипсетах, но все физически присутствующие) - пусть и только как USB 2.0. А для нового контроллера драйвер ставить нужно (в ноутбучных SoC так и вовсе USB-порты без него работать не хотят), и существует он только для Windows 7/8 (может и к Vista «прикрутить» возможно, но это уже не слишком интересно). Понятно, что поддержка Windows XP давно уже предана анафеме со стороны Microsoft, так что Intel с ней особо не заморачивается (недаром полноценную работу USB 3.0 и в седьмой серии реализовывать не стали, хотя некоторые дискретные контроллеры полноценно работают хоть под Windows 98) и не только USB это касается, однако любителям «старушки» не позавидуешь. Фанатам Linux и пользователям разных LiveCD на базе этих систем проще, хотя и тоже обновление понадобится, а вот для старой схемы не требовалось. В общем, с одной стороны - лучше, с другой - некоторые привычки придется менять.

Проще - и компактнее

Итак, как видим, новые чипсеты стали по некоторым параметрам примитивнее предшественников. Поддержка видеовыходов почти полностью «переехала» в процессор, контроллера PCI нет, вместо трех (фактически) USB-контроллеров остался один и т.п. Однако если сравнивать потребительские характеристики (то же количество портов высокоскоростных интерфейсов), то наблюдаем однозначный прогресс. А что с физическими параметрами самих микросхем? Все хорошо, поскольку активный редизайн был нужен и для перевода чипов на новые нормы производства. Дело в том, что, по мере все более активного перехода ассортимента процессоров на 22 нм, у Intel начали освобождаться рассчитанные на 32 нм производственные линии, на которые и решено было переносить чипсеты. Если учесть, что ранее «стандартным» было применение норм аж 65 нм, скачок впечатляющий.

Итак, вспоминаем топовый Z77 Express: чип размерами 27 х 27 мм с TDP до 6,7 Вт. Вроде бы, немного, так что можно было бы и не трогать. Но вот Z87 укладывается уже в 23 х 22 мм. Нагляднее сравнивать площади: 729 и 506 мм 2 , т.е. с одной пластины можно получить на 40% больше новых чипов, чем старых. И число контактов уменьшилось, что тоже себестоимость снижает. А максимально-возможный теплопакет уменьшился еще более значительным образом - до 4,1 Вт. И если первое актуально только для самой Intel (при сохранении тех же цен на чипсеты и без необходимости модификации процесса их производства можно заработать намного больше) и немного для прочих производителей, то второе способно оказаться полезным и для конечных пользователей. Не для покупателей плат на Z87, конечно, где эти 2,6 Вт никто не заметит (а производители с удовольствием и на это вычурный кулер с тепловой трубкой налепят - к гадалке не ходи). Но ведь аналогичные изменения касаются всех чипсетов, а вот в ноутбуках и прочих компактных системах уменьшение тепловыделения - не повредит как минимум. Да и уменьшение линейных размеров вкупе с упрощением разводки тоже лишними не будут: в этом сегменте за каждый миллиметр нередко борются. Сравнение мобильных HM77 Express и HM87 не менее показательно: 25 х 25 мм и 4,1 Вт против 20 х 20 мм и 2,7 Вт, т.е. размеры сократились еще сильнее, чем среди настольных модификаций, да и с экономичностью удалось хоть что-то выжать (несмотря на то, что ей и раньше уделялось большое значение). В общем, в плане увеличения потребительской привлекательности платформы в целом выбранный курс можно только приветствовать. Причем неизвестно - удалось бы без него разработать SoC с «полноценными» характеристиками. К примеру, что-нибудь типа Core i7-4500U, где «дорезали» все, что при разработке стандартных компонентных систем оставалось недорезанным, зато и чип получился площадью меньше 1000 мм 2 и с полным TDP 15 Вт. В первой же реализации U-серии чипов требовалось два (причем мы, помнится, уже акцентировали внимание на том, что процессор меньше чипсета), да и нужно было им на пару более 20 Вт. Мелочь? В планшете - не мелочь. А в десктопе жизненной необходимости в таких усовершенствованиях не было - для него они оказались побочным эффектом.

Intel Z87

Ну а теперь познакомимся чуть более подробно с конкретными реализациями новых идей - как уже поставляемыми, так и прогнозируемыми. Начнем, традиционно, с топовой модели, приведя как типовую схему, так и список основных функциональных возможностей:

поддержка всех процессоров на ядре Haswell (LGA1150) при подключении к этим процессорам по шине DMI 2.0 (с пропускной способностью 4 ГБ/с);
интерфейс FDI для получения полностью отрисованной картинки экрана от процессора и блок вывода этой картинки на устройство отображения с аналоговым интерфейсом;
поддержка одновременной и/или переключаемой работы встроенного видеоядра и дискретного(-ых) GPU;
повышение частоты процессорных ядер, памяти и встроенного GPU;
до 8 портов PCIe 2.0 x1;
6 портов SATA600 с поддержкой режима AHCI и функций вроде NCQ, с возможностью индивидуального отключения, с поддержкой eSATA и разветвителей портов;
возможность организации RAID-массива уровней 0, 1, 0+1 (10) и 5 с функцией Matrix RAID (один набор дисков может использоваться сразу в нескольких режимах RAID - например, на двух дисках можно организовать RAID 0 и RAID 1, под каждый массив будет выделена своя часть диска);
поддержка технологий Smart Response, Rapid Start и т.п.;
14 портов USB (из них - до 6 USB 3.0) с возможностью индивидуального отключения;
MAC-контроллер Gigabit Ethernet и специальный интерфейс (LCI/GLCI) для подключения PHY-контроллера (i82579 для реализации Gigabit Ethernet, i82562 для реализации Fast Ethernet);
High Definition Audio (7.1);
обвязка для низкоскоростной и устаревшей периферии, прочее.

В общем-то, все очень похоже на Z77 Express за исключением некоторых моментов, большинство из которых было описано выше. «За кадром» остались только две вещи. Во-первых, как видим, возможность расщепления «процессорного» интерфейса PCIe 3.0 на три устройства никуда не делась, однако исчезли какие-либо упоминания о Thunderbolt - даже наоборот: на диаграмме четко написано «Graphics». Таким образом, мы не удивимся, столкнувшись с платами, реализующими три «длинных» слота безо всяких мостов. Второе же изменение касается подхода к разгону. Точнее, изменений два. На платформе LGA1155 можно было поразвлекаться и с множителем четырехъядерных процессоров, не относящихся к К-серии - теперь Limited Unlocked почил в бозе. Зато вернулся разгон по шине в виде, аналогичном LGA2011: перед подачей в процессор, опорную частоту можно увеличить в 1,25 или 1,66 раза. К сожалению, наш первоначальный оптимизм по поводу данной информации пока не выдержал практических испытаний - с отличными от К-серии процессорами этот механизм не работает. Во всяком случае, для уже трех опробованных нами плат на Z87 это верно, так что можно, конечно, продолжать надеяться и верить, что это все недоработки ранних версий прошивок, но...

Intel H87

В отличие от шестого и седьмого семейств, никаких промежуточных чипсетов между топовым и массовыми решениями нет. Да и различий между ними стало меньше - фактически только лишь расщепление 16-и «процессорных» линий отсутствует, так что и «впихивать» аналог какого-нибудь Z75 особо некуда (тем более, этот чипсет так и остался во многом виртуальным продуктом, невостребованным производителями плат). Даже в плане отношения к разгону чипсеты близки: нет шинных модификаторов, но они и на Z87 бесполезны по большому счету, а множитель на каком-нибудь Core i7-4770K не возбраняется «покрутить» и на платах на Н87. Причем есть у последнего чипсета и некоторое преимущество перед более именитым родственником, а именно поддержка технологии Small Business Advantage, унаследованная из бизнес-линейки седьмой серии. Впрочем, считать ее однозначным преимуществом для «одиночного энтузазиста» никак не выходит (хотя бы потому, что эти самые «энтузазисты» SBA не слишком-то обсуждают), а там, где она нужна, зачастую как раз бизнес-линейки чипсетов использовались и используются. Но факт расширения ее сферы применения показательный. Глядишь, со временем еще что-нибудь унаследуем.

Intel H81

Этот чипсет пока еще не анонсирован, но с большой долей вероятности появится не позднее, чем недорогие процессоры под LGA1150. Причем после выхода в свет может стать достаточно популярным и среди покупателей дорогих, поскольку новое бюджетное решение способно закрыть эдак 80% запросов пользователей. При этом оно таки бюджетное, что позволяет надеяться на системные платы долларов за 50 в розницу. Почему так дешево? От H61 унаследована куча ограничений, способных довести до нервного припадка настоящего энтузиаста: один модуль памяти на канал (т.е. всего два полноценных слота), шесть (а не восемь) PCIe x1, четыре SATA-порта безо всяких RAID"ов и прочих буржуазных излишеств, 10 USB-портов. С другой стороны, этого количества массовым компьютерам хватает, а вот качество - повыше, чем в бюджетке под LGA1155, поскольку входит в него и два USB 3.0, и два SATA600. В общем, то, чего так не хватало H61. Хотя, повторимся, официально чипсет пока не анонсирован, так что большая часть информации о нем является слухами и утечками, однако они весьма правдоподобны.

Бизнес-линейка: B85, Q85 и Q87

По этим моделям пройдемся вкратце, поскольку большинству покупателей они не интересны. Вот B75 был крайне привлекательным чипсетом под LGA1155, но в основном лишь потому, что H61 слишком изуродовали для удешевления и не стали обновлять в рамках седьмой серии. Н81 же, как видим, будет поддерживать новые интерфейсы (пусть и в ограниченном количестве из-за позиционирования), так что у В85 перед ним остались только количественные преимущества: +2 USB 3.0, +2 SATA600 и +2 PCIe x1. Правда вот пользы от увеличения количества не так и много, как от самого наличия указанных интерфейсов, а цена выше, так что можно уже и на плату на Н87 размахнуться, благо там всего еще больше, да и поддержка SBA тоже есть. Опять же - встроенная поддержка PCI была эксклюзивной особенностью «старых» бизнес-серий, нередко превращающейся в весомое преимущество, но теперь от нее ничего не осталось.

Вот Q87 - чипсет традиционно уникальный, поскольку единственный из всей линейки поддерживает VT-d и vPro. В остальном практически идентичен Н87. А Q85 - странное нечто, занимающее почти промежуточное положение между Н87 и В85: основным отличием является опциональная поддержка АМТ в Q85. Зачем он такой нужен - не спрашивайте. Есть подозрение, что Intel разрабатывает линейку Qx5 больше «на всякий случай», поскольку плат на таких моделях не слишком много, причем не только на открытом рынке. По крайней мере, не сравнить с Qx7. А в наших краях под «бизнес-решениями» чаще всего понимается вовсе даже не B-серия, а нечто на самом младшем чипсете линейки (ранее G41, позднее H61, потом, видимо, Н81 займет это место), что логично - та же SBA, в принципе, в малом офисе пригодиться могла бы, однако для ее реализации все равно требуется как минимум Core i3, а не популярный в таких офисах Celeron. В общем, для пущей красоты и в порядке повышения общей образованности мы диаграммы систем на базе этой тройки чипсетов приводим.

Но, повторимся, вероятность встречи большинства наших читателей с ними близка к нулю. За исключением, может быть, Q87, поскольку VT-d представляет собой интерес не только на корпоративном рынке, а ни один другой чипсет полной поддержкой этой технологии похвастаться не может. Во всяком случае, официально - неофициально некоторые платы на Z77 ее поддерживали, так что и с Z87 такое наверняка возможно. Правда, вот ранее иногда попытки воспользоваться такими продуктами генной инженерии не всегда заканчивались успешно, так что во избежание проблем и экономии времени проще сразу ориентироваться на Qx7 (тем более, сейчас, когда процессоры с поддержкой VT-d все равно никак не разгонишь, а поддающаяся тюнингу К-серия виртуализацию ввода/вывода как не поддерживала, так и не поддерживает).

Итого

	Z87	H87	H81	B85	Q85	Q87
Шины
Конфигурации PCIe 3.0 (CPU)	x16 / x8 + x8 / x8 + x4 + x4	x16	x16	x16	x16	x16
Количество PCIe 2.0	8	8	6	8	8	8
PCI	Нет	Нет	Нет	Нет	Нет	Нет
Разгон
CPU	Множитель / шина	Множитель	Нет	Нет	Нет	Нет
Памяти	Да	Нет	Нет	Нет	Нет	Нет
GPU	Да	Да	Да	Да	Да	Да
SATA
Кол-во портов	6	6	4	6	6	6
Из них SATA600	6	6	2	4	4	6
AHCI	Да	Да	Да	Да	Да	Да
RAID	Да	Да	Нет	Нет	Нет	Да
Smart Response	Да	Да	Нет	Нет	Нет	Да
Прочее
Кол-во USB-портов	14	14	10	12	14	14
Из них USB 3.0	6	6	2	4	6	6
TXT/vPro	Нет	Нет	Нет	Нет	Нет	Да
Intel Standard Manageability	Нет	Нет	Нет	Нет	Да	Да

Если рассматривать процессоры под LGA1150 именно как изолированный товар, то каких-либо существенных преимуществ перед предшественниками с точки зрения потребительских характеристик они не имеют, о чем мы уже писали . Как видим, и чипсетов это касается в той же степени: кое-что стало лучше, кое-чего просто стало больше, однако реализация некоторых вещей ранее была более интересной. С другой стороны, отдельного рынка процессоров и чипсетов в том виде, в каком он существовал лет 15-20 назад, давно уже фактически нет: производители активно и напористо продают «платформы» в виде законченных (ноутбуки и прочий портатив) и полузаконченных решений (настольные компьютеры). Соответственно, при разработке что процессоров, что чипсетов можно о какой-то глобальной совместимости не думать, просто «подгоняя» одно к другому и перенося все большую часть функциональности непосредственно в процессор (все равно их приходится выпускать по тонким нормам, так что это экономически оправдано, да и отказ от «длинных» линий высокоскоростных шин тоже создание готового изделия упрощает). В результате имеем то, что имеем: для связи процессора и чипсета продолжают использоваться FDI и DMI 2.0, однако ни новые процессоры со старыми платами никак не сочетаются, ни наоборот. Теоретически «прикрутить» тот же Z87, отказавшись от видеовыходов, к LGA1155 можно, но это все равно будет новая плата. Ну а обратная процедура вообще смысла не имеет.

В общем, если кто собрался приобрести Core четвертого поколения - ему однозначно придется покупать плату на базе одного из чипсетов восьмой серии. Вся свобода выбора ограничивается лишь конкретной моделью. Какой именно? Нам представляется, что из всей шестерки чипсетов интересными является лишь половина моделей: Z87 (топовое решение для развлечений), Q87 (не менее топовый чипсет для рабочих нужд) и ожидаемый в будущем Н81 (дешево, но многим хватит). Промежуточные же модели, как показывает практика, пользуются куда более ограниченным спросом со стороны индивидуальных покупателей, просто потому, что вклад стоимости чипсета в цену системной платы заметен лишь в бюджетном сегменте (но там как раз и экономят каждый доллар), однако быстро исчезает в моделях, с розничной ценой в районе сотни. Так что, возможно, более правильным подходом со стороны Intel было бы вообще перестать изображать иллюзию выбора, а выпускать всего пару моделей: дорогую (где есть все) и дешевую (где есть только абсолютный минимум). С другой стороны, всего на двух чипсетах не получится разработать сотню системных плат в линейке (что просто обожают производители, ориентирующиеся на розничный рынок комплектующих), так что нам работы по описанию всех этих извивов инженерно-маркетинговой мысли убавится, а пользователям разнообразных околокомпьютерных форумов станет нечего обсуждать, поэтому пусть уж все остается пока так, как было.

Intel с выпуском четвертого поколения процессоров (Haswell) и переходом на новый сокет (LGA 1150) запустили новую линейку материнских плат (Lynx Point). Теперь есть пять различных чипсетов Z87, H87, Q87, Q85, B85(не появилось приемника у Z75), поделенных, как и всегда, на два сегмента: бизнес и потребительский. Потребительский сегмент (Z87, H87) с рядом особенностей, предназначенных для повышения общей производительности. Бизнес сегмент (Q87,Q85,B85),с одной стороны, имеет меньше опций, но зато содержит много полезного для IT отделов крупных и малых компаний.

Последние процессоры Intel (включая Haswell) разработаны с целью перемещения все большего функционала с материнской платы на сам процессор. Например, встроенная графика(там где была), контролер RAM(ОЗУ), контроллеры шин PCI-E .и DMI, а так же управление питанием процессора больше не расположены на материнской плате. Это значит, что такие вещи как встроенная видеоподсистема и совместимость RAM теперь зависят в большей степени от ЦПУ, чем от чипсета конкретной материнской платы. Исходя из этого различия между чипсетами теперь будут небольшие основном в опциях, количестве поддерживаемой периферии.

Самые главные изменения по факту в новом чипсете это поддержка до шести SATA 6Gb/s и до шести USB3.0. Thunderbolt пока еще не интегрируется в чипсетах поколения Haswell, но может быть добавлен отдельным контроллером на материнской плате.

Потребительский сегмент(Z87,H87)

Z87

Набор z87 самый функционально насыщенный и единственный кто предлагает возможности для разгона процессора (K-серии процессоров). Так же чипсет имеет поддержку подключения SLI/Crossfire с тремя конфигурациями.

Что касается остальных функций, Z87 поддерживает Rapid Storage Technology, Smart Response Technology (SSD Caching), шесть SATA 6Gb/s и шесть USB 3.0 портов. Также при использовании Smart Response Technology (SSD Caching) оптимизирует работу и электропотребление SSD.

H87

Чипсет H87 очень похож на Z87, но у него отсутствуют некоторые но очень важные функции: разгон процессора и поддержка тройной конфигурации SLI/Crossfire.

H87 как и Z87 поддерживает Rapid Storage Technology, Smart Response Technology (SSD Caching), шесть SATA 6Gb/s и все те же шесть USB 3.0. Однако, в отличии от Z87 этот чипсет имеет поддержку Small Business Advantage.

В целом H87 предоставляет почти все те же функции, что и Z87 ,да без разгона и,но скорее всего вы выберете z87 так как производители материнских карт просто подталкивают к этому, урезая количество портов и выведенных USB.

Бизнес сегмент (Q87,Q85,B85)

Q87

Чипсет Q87 самый функционально насыщенный среди бизнес линейки, он поддерживает такие технологии как vPro, Active Management, Intel TXT. Плюс ко всему шесть SATA 6gb/s и шесть USB 3.0 в дополнении 14-и USB 2.0 . Этот чип определенно подойдет вам если вы используете vPro или AMT, или TXT или вам просто хочется иметь плату с их поддержкой.Q87

Q85

Чипсет Q85 очень похож на Q87, только не поддерживает эти замечательные бизнес-технологии. Так же чипсеты 85-х серий не поддерживают, в отличии от остальных, технологию Rapid Storage, которая позволяет сократить электропотребление и увеличить скорость работы при использовании нескольких дисков. Если вам не нужны эти технологии, вы ищете платформу подешевле но не хочет покупать самую слабую, то это выбор для вас.

B85

B85 бюджетное бизнес решение которое не только не поддерживает бизнес-технологии, но в нем еще и по четыре USB 3.0 и Serial ATA 600 портов, в отличии от шести портов в остальных версиях чипсетов. B85 это отличный вариант для бюджетных процессоров (Core i3, Pentium,Celeron).

Вывод

Примечание: для возможности работы с указанными технологиями их должен поддерживать процессор.

Можно сделать вывод - уменьшилась фрагментация, чипсетов стало меньше, но от этого выбор легче не стал, отличия минимальные, зачастую дополнительная логика на материнских платах убирает их совсем.

Давно уже прошли те времена, когда на рынке можно было выбрать ПК практически любой конфигурации под любые задачи. Компаний, которые занимаются сборкой ПК, теперь мало, а тех, которые специализируются именно на сборке ПК, практически не осталось. Причем оставшиеся, как правило, занимаются эксклюзивными и очень дорогими ПК, которые далеко не всем по карману. А вот компьютеры компаний, которые не специализируются на сборке ПК, нередко вызывают нарекания. Как правило, эти фирмы занимаются продажей комплектующих, и для них сборка готовых конфигураций — это не основной бизнес, который нередко является просто средством для чистки складов. То есть компьютеры собираются по принципу «а что у нас залежалось на складе?». В итоге для многих пользователей девиз «Хочешь, чтобы было хорошо — сделай сам» остается весьма актуальным и сегодня.

Конечно, всегда можно заказать себе сборку ПК любой конфигурации из продающихся комплектующих. Но «прорабом» такой сборки будете именно вы, и именно вам придется разработать конфигурацию ПК и утвердить смету. А это дело отнюдь не простое и требует знаний ассортимента на рынке комплектующих, а также базовых принципов создания конфигураций ПК: в каком случае лучше поставить более производительную видеокарту, а когда можно обойтись интегрированным графическим ядром, но нужен производительный процессор. Все аспекты создания конфигурации ПК мы рассматривать не станем, но несколько важных этапов нам вспомнить придется.

Итак, на первом этапе при создании конфигурации ПК нужно определиться с платформой: будет ли это компьютер на базе процессора AMD или на базе процессора Intel. Ответа на вопрос: «Что лучше?» — просто не существует, и агитировать в пользу той или иной платформы мы не станем. Просто в этой статье расскажем о компьютерах на платформе Intel. На втором этапе, после выбора платформы, следует определиться уже с конкретной моделью процессора и выбрать материнскую плату. Причем этот выбор мы считаем одним этапом, поскольку одно тесно связано с другим. Можно под конкретный процессор выбирать плату, а можно и под конкретную плату выбирать процессор. В этой статье мы как раз и рассмотрим современный ассортимент материнских плат под процессоры компании Intel.

С чего начать

Ассортимент современных материнских плат под процессоры Intel точно так же, как и ассортимент самих процессоров Intel, можно разбить на два больших семейства:

платы на чипсете Intel X299 под процессоры Intel Core X (Skylake-X и Kaby Lake-X)
платы на чипсетах Intel 300-й серии под процессоры Intel Core 8-го поколения (Coffee Lake).

Эти две платформы абсолютно разные и несовместимые друг с другом, а потому рассмотрим их более подробно каждую в отдельности. Остальные платы и процессоры уже не актуальны, хотя их и можно встретить в продаже.

Чипсет Intel X299 и процессоры семейства Intel Core X

Чипсет Intel X299 вместе с платами на его основе и семейством совместимых процессоров Intel представила на выставке Computex 2017. Сама платформа получила кодовое наименование Basin Falls .

Прежде всего, платы на базе чипсета Intel X299 совместимы только с процессорами семейств с кодовыми названиями Skylake-X и Kaby Lake-X, которые имеют процессорный разъем LGA 2066.

Платформа довольно специфическая и ориентирована на сегмент высокопроизводительных решений, который в Intel окрестили HEDT (High End DeskTop). Собственно, особенность этой платформы определяется особенностью процессоров Skylake-X и Kaby Lake-X, которые также называют семейством Core X.

Kaby Lake-X

Процессоры Kaby Lake-X — 4-ядерные. Сегодня есть всего две модели таких процессоров: Core i7-7740X и Core i5-7640X. Они мало чем отличаются от «обычных» процессоров семейства Kaby Lake с разъемом LGA 1151, однако совместимы совсем с другой платформой и, соответственно, имеют другой разъем.

Процессоры Core i5-7640X и Core i7-7740X имеют разблокированный коэффициент умножения и лишены графического ядра — как и все модели семейства Core X. Модель Core i7-7740X поддерживает технологию Hyper-Threading (у нее 4 ядра и 8 потоков), а модель Core i5-7640X — нет (4 ядра и 4 потока). Оба процессора имеют двухканальный контроллер памяти DDR4 и поддерживают до 64 ГБ памяти DDR4-2666. Количество линий PCIe 3.0 в обоих процессорах равно 16 (как и в обычных Kaby Lake).

Все процессоры семейства Core X с числом ядер шесть и более основаны уже на микроархитектуре Skylake. Ассортимент моделей тут довольно большой. Есть 6-, 8-, 10-, 12- 14-, 16- и 18-ядерная модели, они представлены в двух подсемействах: Core i7 и Core i9. 6- и 8-ядерные модели образуют семейство Core i7, а модели с числом ядер 10 и более — Core i9.

Skylake-X

Все процессоры семейства Skylake-X имеют четырехканальный контроллер памяти и, соответственно, максимальный объем поддерживаемой памяти для них равен 128 ГБ. Размер кэша L3 для составляет 1,375 МБ на каждое ядро: у 6-ядерного процессора он — 8,25 МБ, у 8-ядерного — 11 МБ, у 10-ядерного — 13,75 МБ и т. д. Модели семейства Core i7 (Core i7-7800X и Core i7-7820X) имеют по 28 линий PCIe 3.0, а модели семейства Core i9 — уже 44 линии.

Чипсет Intel X299

Теперь остановимся на чипсете Intel X299, который представляет собой основу материнской платы и на 90% (условно, конечно) определяет ее функциональные возможности.

Поскольку процессоры Core X могут иметь как двухканальный (Kaby Lake X), так и четырехканальный (Skylake-X) контроллер памяти DDR4, чипсет Intel X299 поддерживает оба режима работы памяти. А платы на базе этого чипсета имеют, как правило, восемь DIMM-слотов для установки модулей памяти. Просто если используется процессор Kaby Lake X, то из восьми слотов памяти можно использовать только четыре.

Функциональные возможности чипсета определяются набором его высокоскоростных портов ввода/вывода (High Speed Input/Output, сократим до HSIO): USB 3.1/3.0, SATA 6 Гбит/с или PCIe 3.0.

В чипсете Intel X299 — 30 HSIO-портов. Набор следующий: не более 24 портов PCIe 3.0, не более 8 портов SATA 6 Гбит/с и не более 10 портов USB 3.0. Но еще раз отметим, что в сумме их должно быть не более 30. Кроме того, всего может быть не более 14 портов USB, из которых до 10 могут быть версии USB 3.0, а остальные — USB 2.0.

Также используется технология Flexible I/O: некоторые HSIO-порты могут конфигурироваться как порты PCIe или USB 3.0, а некоторые другие — как порты PCIe или SATA 6 Гбит/с.

Естественно, чипсет Intel X299 поддерживает технологию Intel RST (Rapid Storage Technology), которая позволяет конфигурировать SATA-контроллер в режиме RAID-контроллера с поддержкой уровней 0, 1, 5 и 10. Кроме того, технология Intel RST поддерживается не только для SATA-портов, но и для накопителей с интерфейсом PCIe x4/x2 (разъемы M.2 и SATA Express).

Диаграмма распределения высокоскоростных портов ввода/вывода для чипсета Intel X299 показана на рисунке.

Говоря о платформе Basin Falls, нельзя не сказать о такой технологии, как Intel VROC (Virtual RAID on CPU). Это особенность не чипсета, а процессоров Core X, причем, не всех, а только семейства Skylake-X (у Kaby Lake-X слишком мало линий PCIe 3.0).

VROC технология позволяет создавать RAID-массив из SSD-накопителей с интерфейсом PCIe 3.0 x4/x2, используя для этого процессорные линии PCIe 3.0.

Реализуется данная технология по-разному. Классический вариант — использование карты-контейнера с интерфейсом PCIe 3.0 x16, на которой имеется четыре разъема M.2 для SSD-накопителей с интерфейсом PCIe 3.0 x4.

По умолчанию для всех SSD-накопителей, подключаемых к карте-контейнеру, доступен RAID 0. Хочется большего — придется заплатить. То есть для того, что бы стал доступен RAID-массив уровня 1 или 5, нужно отдельно приобрести ключ Intel VROC и подключить его к специальному разъему Intel VROC Upgrade Key на материнской плате (такой разъем есть на всех платах с чипсетом Intel X299).

Чипсеты Intel 300-й серии и процессоры Intel Core 8-го поколения

Рассмотренная выше платформа Basin Falls ориентирована на очень специфичный сегмент рынка, где требуются многоядерные процессоры. Для большинства домашних пользователей компьютеры на такой платформе и дороги и бессмысленны. Поэтому подавляющее большинство ПК на процессорах Intel — это компьютеры на базе Intel Core 8-го поколения , известных также под кодовым наименованием Coffee Lake.

Все процессоры семейства Coffee Lake имеют разъем LGA1151 и совместимы только с материнскими платами на основе чипсетом Intel 300-й серии.

Процессоры Coffee Lake представлены сериями Core i7, Core i5, Core i3, а также Pentium Gold и Celeron.

Процессоры серий Core i7, Core i5 — 6-ядерные, а CPU серии Core i3 — это 4-ядерные модели без поддержки технологии Turbo Boost. Серии Pentium Gold и Celeron составляют 2-ядерные модели начального уровня. Процессоры Coffee Lake всех серий имеют встроенное графическое ядро.

В сериях Core i7, Core i5 и даже Core i3 есть по одной модели процессора с разблокированным коэффициентом умножения (K-серия), то есть эти процессоры можно (и нужно) разгонять . Но тут следует помнить, что для разгона нужен не только процессор K-серии, но и плата на чипсете, который допускает разгон процессора.

Теперь о чипсетах Intel 300-й серии. Тут их целый огород. Одновременно с процессорами Coffee Lake был анонсирован только чипсет Intel Z370, который и представлял все семейство на протяжении почти года. Но весь фокус в том, что это чипсет — «ненастоящий». То есть на момент анонса процессоров Coffee Lake (октябрь 2017 года) у компании Intel не было нового чипсета под эти процессоры. Поэтому взяли чипсет Intel Z270, внесли косметические изменения и перемаркировали его в Intel Z370. По сути, это одинаковые чипсеты за тем лишь исключением, что они ориентированы на разные семейства процессоров.

В апреле 2018 года Intel анонсировала еще ряд чипсетов Intel 300-й серии — на этот раз уже действительно новые, с новыми функциональными возможностями. Всего в 300-ю серию сегодня входят семь моделей: Z370, Q370, H370, B360 и H310. Еще два чипсета — Z390 и Q360 — будут объявлены, предположительно, в начале осени.

Итак, все чипсеты Intel 300-й серии совместимы только с процессорами Coffee Lake с разъемом LGA 1151. Модели Q370 и Q360 ориентированы на корпоративный сегмент рынка и не представляют особого интереса для пользователей в том плане, что производители материнских плат не делают потребительских решений на них. А вот Z390, Z370, H370, B360 и H310 — это как раз для пользователей.

Чипсеты Z390, Z370 и Q370 относятся к топовому сегменту, а остальные получаются путем кастрации урезания функциональных возможностей топовых моделей. Чипсеты H370, B360 — это для массовых недорогих материнских плат (плат, которые именуют народными), ну а H310 — это когда жизнь дала трещину.

Теперь о том, как из топовых моделей получают остальные. Все просто. В топовых моделях Z390 и Q370 имеется ровно 30 пронумерованных HSIO портов (USB 3.1/3.0, SATA 6 Гбит/с и PCIe 3.0). Обратите внимание, что мы не относим к топовым моделям чипсет Z370, поскольку, как мы уже отмечали, он «ненастоящий» просто потому, что в нем нет тех особенностей, которые присущи чипсетам Intel 300-й серии, хотя HSIO портов там тоже ровно 30. В частности, в Z370 нет контроллера USB 3.1 и нет контроллера CNVi, о чем мы расскажем чуть позже.

Итак, в чипсетах Z390 и Q370 имеется 30 HSIO портов, их которых может быть до 24 портов PCIe 3.0, до 6 портов SATA 6 Гбит/с и до 10 портов USB 3.0, из которых до 6 портов могут быть USB 3.1. Причем всего может быть не более 14 портов USB 3.1/3.0/2.0.

Чтобы из топового чипсета получить нетоповый, нужно просто заблокировать часть HSIO портов. Вот собственно и все. Правда, тут есть одно «но». Чипсет H310, который ну совсем уж «кастрированный», отличается от остальных не только тем, что у него заблокирована часть HSIO портов, но и тем, что порты PCIe тут только версии 2.0, а не 3.0, как в случае остальных чипсетов. Кроме того, тут заблокирован и контролер USB 3.1 — иначе говоря, есть только порты USB 3.0.

Диаграмма распределения высокоскоростных портов ввода/вывода для чипсетов Intel 300-й серии показана на рисунке.

Если вы успели запутаться, то проще всего понять, чем между собой отличаются чипсеты Intel 300-й серии для настольных ПК, будет из этой таблицы.

	Q370	Z390	Z370	H370	Q360	B360	H310
Всего HSIO-портов	30	30	30	30	26	24	15
Линии PCIe 3.0	до 24	до 24	до 24	до 20	14	12	6 (PCIe 2.0)
Порты SATA 6 Гбит/с	до 6	до 6	до 6	до 6	до 6	до 6	4
Порты USB 3.1	до 6	до 6	нет	до 4	до 4	до 4	нет
Порты USB 3.0	до 10	до 10	до 10	до 8	до 8	6	4
Общее количество USB-портов	14	14	14	14	14	12	10
Intel RST для PCIe 3.0 (x4/x2 M.2)	3	3	3	2	1	1	нет
Поддержка разгона	нет	да	да	нет	нет	нет	нет
Конфигурации процессорных линий PCIe 3.0	1×16 2×8 1×8 и 2×4			1×16
Поддержка памяти	DDR4	DDR4	DDR4	DDR4	DDR4	DDR4	DDR4
Количество каналов памяти/ количество модулей на один канал	2/2	2/2	2/2	2/2	2/2	2/2	2/1
Поддержка Intel Optane Memory	да	да	да	да	да	да	нет
Поддержка PCIe Storage	да	да	да	да	да	да	нет
Поддержка PCIe RAID 0, 1, 5	да	да	да	да	нет	нет	нет
Поддержка SATA RAID 0, 1, 5, 10	да	да	да	да	нет	нет	нет
Поддержка CNVi (Intel Wireless-AC)	да	да	нет	да	да	да	да
Встроенный гигабитный сетевой контроллер MAC-уровня	да	да	да	да	да	да	да

Производители материнских плат

Были времена, когда производителей материнских плат насчитывалось не один десяток. Но естественный отбор привел к тому, что осталось их совсем немного — выжили только сильнейшие. И если говорить о российском рынке, то есть только четыре производителя материнских плат: ASRock, Asus, Gigabyte и MSI (не придавайте значения порядку — все по алфавиту). Есть, правда, еще компания Biostar, но про нее можно уже смело забыть.

Говорить о том, чья продукция качественней, бессмысленно и некорректно. Фабрики, на которых производят платы, у всех компаний одинаковые в том плане, что на них используется одинаковое оборудование. Кроме того, платы той же Asus могут производиться на фабриках Gigabyte и наоборот. Тут все зависит от загруженности фабрик, а OEM-производством «не брезгует» ни одна из компаний. Кроме того, есть такие компании, как Foxconn и ECS, которые занимаются исключительно OEM- и ODM-производством, в том числе для ASRock, Asus, Gigabyte и MSI. Так что вопрос, где именно произведена плата, не так уж и важен. Важно, кто ее разработал.

Особенности плат на чипсете Intel X299

Прежде всего, отметим, что платы на чипсете Intel X299 ориентированы на дорогие ПК. Особенность этих плат в том, что они поддерживают процессоры с разным количеством линий PCIe 3.0 — 16, 28 и 44 линии. На базе процессорных линий PCIe 3.0 реализуются, прежде всего, слоты PCI Express 3.0 x16/x8/x4, а также иногда разъемы M.2/U.2. Сложность в данном случае в том, что для каждого типа процессоров должна быть своя реализация слотов.

В простом случае (не очень дорогие платы) реализация следующая. В варианте процессора с 44 линиями PCIe 3.0 будет доступно два слота PCI Express 3.0 x16, один PCI Express 3.0 x8 (в форм-факторе PCI Express x16) и один PCI Express 3.0 x4 (опять же, может быть в форм-факторе PCI Express x16).

В варианте процессора с 28 линиями PCIe 3.0 один слот PCI Express 3.0 x16 станет недоступен, то есть будет только один слот PCI Express 3.0 x16, один PCI Express 3.0 x8 и один PCI Express 3.0 x4.

В варианте процессора с 16 линиями PCIe 3.0 (Kaby Lake-X) просто блокируется еще один слот PCI Express 3.0 x16 и остаются только слоты PCI Express 3.0 x8 и PCI Express 3.0 x4.

Но может быть и так, что в варианте процессора с 16 линиями PCIe 3.0 будут доступны два слота: PCI Express 3.0 x16/x8 и PCI Express 3.0 x8 — которые работают в режимах x16/— или x8/x8 (требуется дополнительный коммутатор линий PCIe 3.0).

Однако такие изощренные схемы используются только в дорогих платах. Производители не уделяют особого внимания режиму работы платы с процессорами Kaby Lake-X. Более того, есть даже плата на чипсете Intel X299, которая просто не поддерживает процессоры Kaby Lake-X.

Собственно, это вполне логично и правильно. Нет никакого смысла использовать процессоры Kaby Lake-X в сочетании с платами на чипсетах Intel X299 — это сильно ограничивает функциональные возможности платы. Во-первых, будет меньше доступных для использования слотов PCI Express 3.0 x16/x8. Во-вторых, из восьми слотов для модулей памяти, которые, как правило, имеются на платах с чипсетом Intel X299, будут доступны только четыре. Соответственно и максимальный объем поддерживаемой памяти будет в два раза меньше. В-третьих, недоступна будет и технология Intel VROC. То есть если плату на чипсете Intel X299 использовать с процессором Kaby Lake-X, то вы получите дорогое решение, которое и по производительности, и по функциональным возможностям будет уступать решениям на базе процессора Coffee Lake. Одним словом, дорого и бессмысленно.

На наш взгляд, платы на базе чипсета Intel 299 имеют смысл только в сочетании с процессорами Skylake-X , и лучше, чтобы это были процессоры серии Core i9, то есть модели с 44 линиями PCIe 3.0. Только в этом случае можно воспользоваться всеми функциональными возможностями платформы Basin Falls.

Теперь о том, для чего вообще нужна платформа Basin Falls.

Большинство материнских плат с чипсетами Intel X299 позиционируются как геймерские. В названиях плат либо присутствует слово «Gaming», либо они вообще относятся к игровой серии (например, Asus ROG). Это, конечно, не означает, что эти платы чем-то отличаются от тех плат, которые не позиционируются как игровые. Просто так легче продавать. Сейчас слово «Gaming» лепят везде, просто потому что на это есть хоть какой-то спрос. Но лишнее слово на коробке, конечно же, ни к чему не обязывает производителя.

Более того, мы бы сказали, что платы на чипсете Intel X299 меньше всего подходят как раз для игр. То есть можно, конечно, собрать на их основе и игровой компьютер, но получится дорого и неэффективно. Просто главная «изюминка» платформы Basin Falls заключается именно в многоядерных процессорах, а играм этого не нужно . И использование 10-, 12-, 14-, 16- или 18-ядерного процессора не позволит получить никакого преимущества в играх.

Конечно, на платах с чипсетом Intel X299 много слотов PCI Express 3.0 x16 и, казалось бы, можно поставить несколько видеокарт. Но это хорошо только что бы похвастаться соседям: две видеокарты можно поставить и на систему с чипсетом Intel Z370, а в трех видеокартах просто нет смысла (впрочем, в двух — тоже).

Но если для игр платформа Basin Falls — это не самый подходящий вариант, то для чего ее оптимально использовать? Ответ многих разочарует. Платформа Basin Falls очень специфическая и большинству домашних пользователей она вообще не нужна . Оптимально использовать ее для работы со специфическими приложениями, которые способны хорошо распараллеливаться более, чем на 20 потоков. И если говорить о приложениях, с которыми сталкиваются домашние пользователи, то их совсем немного. Это программы по конвертированию (и редактированию) видео, программы 3D-рендеринга, а также специфические научные приложения, которые изначально разрабатывались под многоядерные процессоры. А в остальных случаях платформа Basin Falls просто не даст преимуществ в сравнении с платформой на базе процессоров Coffee Lake, но при этом будет сильно дороже.

Но если все же вы работаете с приложениями, где и 36 потоков (18-ядерный процессор Skylake-X) будут не лишними, то платформа Basin Falls — это как раз то, что вам нужно.

Как выбрать плату на чипсете Intel X299

Итак, вам нужна плата на чипсете Intel X299 под процессоры Skylake-X. Но ассортимент таких плат довольно большой. Только компания Asus предлагает 10 моделей на этом чипсете в четырех сериях. У Gigabyte список предлагаемых моделей еще больше — 12 штук. Далее, 10 моделей выпускает ASRock и 8 моделей — MSI. Ценовой диапазон — от 14 до 35 тысяч рублей. То есть выбор есть, и он весьма широкий (на любой вкус и кошелек). В чем же разница между этими платами, что они могут так сильно (более, чем в два раза) отличаться по стоимости? Понятно, что мы не станем описывать особенности каждой из 40 моделей плат, которые есть на рынке, но основные аспекты постараемся осветить.

Отличие, прежде всего, в функциональных возможностях, которые, в свою очередь, определяются набором портов, слотов и разъемов, а также различными дополнительными особенностями.

Если говорить о портах, слотах и разъемах, то это слоты PCI Express 3.0 x16/x8/x4/x1, порты USB 3.1/3.0 и SATA, а также разъемы M.2 (PCIe 3.0 x4/x2 и SATA). Не так давно на платах встречались также разъемы SATA Express и U.2 (есть такие разъемы на некоторых моделях продаваемых плат), но все-таки это уже «мертвые» разъемы, и на новых моделях их уже не используют.

Слоты PCI Express 3.0 x16/x8 реализуются через процессорные линии PCIe 3.0. Слоты PCI Express 3.0 x4 могут быть реализованы и через процессорные линии, и через чипсетные линии PCIe 3.0. А слоты PCI Express 3.0 x1, если таковые имеются, всегда реализуются через чипсетные линии PCIe 3.0

На дорогих моделях плат используются сложные схемы коммутации, которые позволяют по-максимуму задействовать все процессорные линии PCIe 3.0 в варианте всех типов процессоров (с 44, 28 и 16 линиями PCIe 3.0). Причем возможна даже коммутация между процессорными и чипсетными линиями PCIe 3.0. То есть к примеру, когда используется процессор с 28 или 16 линиями PCIe 3.0, часть слотов с форм-фактором PCI Express x16 переключаются на чипсетные линии PCIe 3.0. В качестве примера можно привести плату или . Понятно, что такие возможности обходятся недешево.

Плата Asus Prime X299-Deluxe

Как мы уже говорили, у чипсета Intel X299 ровно 30 HSIO-портов, в качестве которых выступают порты PCIe 3.0, USB 3.0 и SATA 6 Гбит/с. Для недорогих (по меркам данного сегмента) плат этого вполне достаточно, то есть все, что реализовано на плате (контроллеры, слоты, порты) может работать без разделения друг с другом. В типичном варианте на платах с чипсетом Intel X299 есть два разъема M.2 (PCIe 3.0 x4 и SATA), гигабитный сетевой контроллер и Wi-Fi-модуль (либо два гигабитных контроллера), пара контроллеров USB 3.1, слот PCI Express 3.0 x4. Кроме того, имеется 8 портов SATA и 6-8 портов 3.0.

В более дорогих моделях могут добавлять еще сетевых контроллеров, контроллеров USB 3.1, еще портов USB 3.0, а также слотов PCI Express 3.0 x1. Причем встречаются и сетевые контроллеры, отвечающие новым стандартам. Например, 10-гигабитный сетевой контроллер Aquantia AQC-107, который может подключаться к чипсету по двум или четырем линиям PCIe 3.0. Есть и Wi-Fi-модули стандарта WiGig (802.11ad). Например, на плате Asus ROG Rampage VI Extreme имеется и контроллер Aquantia AQC-107, и Wi-Fi-модуль стандарта 802.11ad.

Но… выше головы не пригнешь. И тот факт, что на плате много всего, вовсе не означает, что все это можно использовать одновременно. Ограничения чипсета никто не отменял, поэтому, если всего много, то, скорее всего, что-то с чем-то должно разделяться, если только на плате не используется дополнительный коммутатор линий PCIe, который позволяет, по сути, преодолеть ограничения по количеству линий PCIe. Примером платы, где используется коммутатор (правда, линий PCIe 2.0) может быть .

Плата ASRock X299 Taichi

Наличие такого коммутатора, безусловно, увеличивает стоимость решения, а вот целесообразность такого под большим вопросом, поскольку базовых возможностей чипсета Intel X299 вполне достаточно.

Есть также платы, где коммутаторы используются не для чипсетных, а для процессорных линий PCIe 3.0, это позволяет увеличить количество слотов PCI Express 3.0 x16/x8. К примеру, на плате Asus WS X299 Sage, которая позиционируется как рабочая станция, реализовано семь слотов c PCI Express 3.0 x16/x8, которые могут работать в режиме x16/x8/x8/x8/x8/x8/x8. Понятно, что для этого даже 44 линий PCIe 3.0 процессоров Skylake-X будет недостаточно. Поэтому на плате дополнительно имеется пара коммутаторов PCIe 3.0 PLX PEX 8747. Каждый такой коммутатор подключен к 16 процессорным линиям PCIe 3.0 и дает на выходе 32 линии PCIe 3.0. Но это, конечно, уже специфическое и дорогое решение.

Плата Asus WS X299 Sage

В ассортименте плат на чипсетах Intel X299 есть и довольно экзотические, дорогие решения. К примеру, платы или Asus ROG Rampage VI Extreme. Первая из них заточена под экстремальный разгон и на ней уменьшено количество слотов памяти (по одному модулю на канал памяти). Asus ROG Rampage VI Extreme отличается тем, что вообще не поддерживает процессоры Kaby Lake-X. Кроме того, обе платы имеют фирменные разъемы DIMM.2, которые визуально похожи на слоты для модулей памяти, но обеспечивают интерфейс PCIe 3.0 x4 и предназначены для установки специальных карт расширения. Каждая такая карта позволяет устанавливать до двух SSD-накопителей с разъемом М.2.

Плата Asus ROG Rampage VI Apex

Плата Asus ROG Rampage VI Extreme

Спрос на такие решения практически отсутствует и продать их почти нереально. Но подобные платы делают не для продажи — это своего рода визитная карточка компании. Из всех производителей материнских плат только Asus может позволить себе делать такие платы.

Как мы уже отмечали, кроме разнообразия по набору слотов, разъемов и портов, платы на чипсете Intel X299 отличаются набором дополнительных возможностей, и, конечно же, комплектацией.

Новомодный тренд — это наличие RGB подсветки на плате, а также отдельных разъемов для подключения светодиодных лент. Причем есть даже два типа разъемов: четырехконтактный и трехконтактный. К 4-контактному разъему подключают неадресуемую RGB-ленту, у которой все светодиоды светятся одним цветом. Естественно, цвет может быть любым и может меняться, но синхронно для всех светодиодов.

К 3-контактному разъему подключают адресуемую ленту, у которой каждый светодиод может иметь собственный цвет.

Светодиодная подсветка на плате синхронизирована с подсветкой подключаемых светодиодных лент.

Зачем нужна подсветка на платах с чипсетом Intel X299, не очень понятно. Всякие там свистульки, перделки и разные огоньки — это все ориентировано на пионеров. Но когда речь заходит о дорогих, производительных ПК, которые предназначены для работы с узкоспециализированными приложениями, вряд ли светодиодная подсветка вообще имеет смысл. Тем не менее, она, как и слово Gaming, присутствует на большинстве плат.

Итак, подведем краткий итог. Платы на базе чипсета Intel X299 ориентированы на производительные ПК, которые заточены на работу с хорошо распараллеливаемыми приложениями . Эти платы имеет смысл использовать в сочетании с процессорами Skylake-X серии Core i9. Только в этом случае можно воспользоваться всеми функциональными возможностями плат. Далеко не всем домашним пользователям вообще нужны компьютеры на базе плат с чипсетом Intel X299. Во-первых, это дорого. Во-вторых, не факт, что ваш супермощный компьютер на базе, к примеру, 18-ядерного процессора Core i9-7980XE, окажется быстрее, чем компьютер на 6-ядерном процессоре семейства Coffee Lake. Просто в некоторых случаях лучше иметь меньше быстрых ядер, чем много медленных.

Поэтому платформа Basin Falls имеет смысл только в том случае, если вы точно знаете, что приложения, с которыми вы работаете, могут распараллеливаться более, чем на 20 потоков. А вот если нет, то для вас оптимальным будет компьютер на процессоре Coffee Lake, для которого, соответственно, потребуется плата на чипсете Intel 300-й серии .

Особенности плат на чипсетах Intel 300-й серии

Из семи чипсетов Intel 300-й серии на платы для домашних пользователей ориентированы только пять моделей: Intel Z390, Z370, H370, B360 и H310. Чипсет Intel Z390 пока еще не анонсирован, поэтому про него пока не будем говорить, а платы на базе остальных чипсетов уже . В оставшемся списке топовым является чипсет Intel Z370. Затем по стоимости и функциональным возможностям следуют H370, B360 и H310. Соответственно, и платы на чипсете Z370 — наиболее дорогие. Затем в порядке уменьшения стоимости идут платы на чипсетах H370, B360 и H310.

Все чипсеты Intel 300-й серии за исключением Z370 имеют встроенные контроллеры CNVi и USB 3.1 (за исключением младшей модели Intel H310). Так почему же тогда именно Intel Z370 — топовым, а платы на нем — самые дорогие.

Во-первых, из четырех (Z370, H370, B360 и H310) рассматриваемых чипсетов только Intel Z370 позволяет комбинировать 16 процессорных линий PCIe 3.0 в порты x16, х8+х8 или x8+x4+x4. Все остальные чипсеты допускают лишь группировку в порт x16. С точки зрения пользователя это означает, что только на платах с чипсетом Intel Z370 может быть два слота для видеокарт, реализованные на базе процессорных линий PCIe 3.0. И только платы на базе Intel Z370 могут поддерживать режим Nvidia SLI. Соответственно, два слота с форм-фактором PCI Express x16 на платах с чипсетом Intel Z370 работают в режимах x16/— (при использовании одного слота) или x8/x8 (при использовании двух слотов).

Отметим, что если на плате с чипсетом Intel Z370 больше, чем два слота с форм-фактором PCI Express x16, то третий слот представляет собой слот PCI Express 3.0 x4, но в форм-факторе PCI Express x16, и реализован он уже может быть на базе чипсетных линий PCIe 3.0. Комбинация портов x8+x4+x4 на базе процессорных линий PCIe 3.0 на платах с чипсетом Intel Z370 встречается только в самых дорогих моделях.

Во всех остальных вариантах (чипсеты H370, B360 и H310) может быть только один слот PCI Express 3.0 x16 на базе 16 процессорных линий PCIe 3.0.

Во-вторых, из четырех рассматриваемых чипсетов только Intel Z370 позволяет производить разгон процессора и памяти . Можно менять как коэффициент умножения, так и базовую частоту BCLK. Изменение базовой частоты возможно для всех процессоров, а вот менять коэффициент умножения можно только для процессоров K-серии, у которых этот коэффициент разблокирован.

Как видим, у чипсета Intel Z370 есть неоспоримые преимущества над его собратьями H370, B360 и H310. Но, если не предполагается производить разгона системы, то преимущества чипсета Intel Z370 уже не столь очевидны, поскольку необходимость в двух видеокартах — это, скорее, исключение из правил. Однако нужно учитывать и еще одно обстоятельство. Чипсет Intel Z370 является топовым не только в силу того, что он позволяет разгонять процессор и группировать процессорный линии PCIe 3.0 в различные порты. У этого чипсета нет заблокированных HSIO портов, а, соответственно, и его функциональные возможности шире. То есть на базе чипсета Intel Z370 можно больше всего реализовать.

Правда, в чипсете Intel Z370 нет ни контроллера USB 3.1, ни CNVi. Но можно ли это считать серьезным недостатком?

Что касается портов USB 3.1, то на платах с чипсетом Intel Z370 они реализуются, как правило, с использованием двухпортового контроллера ASMedia ASM3142. И с точки зрения пользователя нет никакой разницы, как именно реализуются порты USB 3.1: через встроенный в чипсет контроллер, или через внешний по отношению к чипсету контроллер. Важнее другое: что именно подключать к этим портам. И подавляющему количеству пользователей порты USB 3.1 вообще не нужны.

Теперь о контролере CNVi (Connectivity Integration). Он обеспечивает работу соединений Wi-Fi (802.11ac, до 1,733 Гбит/с) и Bluetooth 5.0 (новая версия стандарта). Однако контроллер CNVi — это не полноценный сетевой контроллер, а MAC-контроллер. Для полноценного контроллера нужна еще карта Intel Wireless-AC 9560 с разъемом M.2 (ключ E-типа). Причем, никакая другая карта не подойдет. Только Intel 9560, которая поддерживает интерфейс CNVi.

Опять-таки, с точки зрения пользователя, абсолютно все равно, как именно реализован сетевой интерфейс Wi-Fi. В данном случае ситуация примерно такая же, как с сетевыми гигабитными контроллерами Intel i219-V и Intel i211-AT. Первый из них — это контроллер PHY-уровня, который используется в паре с MAC-контроллером, встроенным в чипсет, а второй — это полноценный сетевой контроллер.

Как выбрать плату на чипсете Intel 300-й серии

Итак, есть осознание того факта, что вам нужна плата под процессор Coffee Lake с разъемом LGA1151. Ассортимент таких плат очень большой. К примеру, только у компании Asus есть 12 моделей плат только на чипсете Intel Z370, 10 моделей на чипсете Intel B360, 6 моделей на чипсете Intel H370 и 5 моделей на чипсете Intel H310. Добавим сюда ассортимент плат Gigabyte, ASRock и MSI, и станет понятно, что возможных вариантов очень много.

Intel H310

В линейке чипсетов 300-й серии Intel H310 представляет собой модель начального уровня или, говоря простым языком, этот чипсет ориентирован на самые дешевые платы с минимальными возможностями .

Кроме того, у чипсета Intel H310 не заблокировано только 15 из 30 HSIO портов (6 PCIe, 4 SATA, 4 USB 3.0 и один порт выделен под LAN), все порты PCIe версии 2.0. Нет тут и контроллера USB 3.1. Также важно отметить, что на платах с Intel H310 может быть только два слота под модули памяти, поскольку поддерживается по одному модулю на канал памяти.

При таком ограничении чипсета особенно не разбежишься. Поэтому все платы на Intel H310 очень похожи друг на друга , и ценовой разброс тут не очень большой. В типичном варианте на плате есть один слот PCI Express 3.0 x16 для видеокарты (на базе процессорных линий PCIe 3.0). Кроме того, максимум один разъем M.2 (либо его нет вообще), гигабитный сетевой контроллер, четыре порта SATA и пара слотов PCI Express 2.0 x1. Есть и несколько (не более 4) портов USB 3.0. Вот, собственно, и все.

Примером дешевого (4800 рублей) варианта платы на чипсете Intel H310 может быть модель . Более дорогой вариант (6500 рублей) — плата .

Заключение

Мы рассмотрели две современные платформы для процессоров Intel: платформу Basin Falls на чипсете Intel X299, совместимую с процессорами семейства Intel Core-X (Skylake-X, Kaby Lake-X), и платформу на чипсетах Intel 300-й серии, совместимую с процессорами семейства Coffee Lake. Надеемся, наш рассказ поможет вам увереннее держаться в огромном ассортименте материнских плат и сделать правильный выбор под ваши конкретные задачи.

В дальнейшем мы планируем сделать подобную статью, посвященную материнским платам под процессоры AMD.