Восьмая серия чипсетов Intel для платформы LGA1150. Современные чипсеты для процессоров Intel

Приветствую, друзья.

На этот раз мы рассмотрим такую важную часть материнской платы и компьютера в целом, как чипсет. Расскажем об основных производителях, отличиях чипсетов между собой. Пройдемся по ценовым категориям чипсетов разных серий.

Что такое чипсет

Чипсет (англ. chipset) - набор микросхем, расположенных на и выступающий посредником между различными элементами компьютера. Он обеспечивает понимание команд процессора оперативной памятью, видеокартой, жестким диском и прочим подключенным к материнской плате оборудованием.

Чипсеты отличаются производителем, количеством внутренних чипов, быстродействием, поддерживаемыми разъемами и их количеством, а так же многим другим. Различия рассмотрим .

История наименований

Изначально чипсетом называлась группа управляющих чипов материнской платы. Это были Северный мост и Южный мост. Так же иногда в состав чипсета включали чип Super I/O, подключаемый к южному мосту и управляющему низкоскоростными разъемами (PS/2, floppy, COM, LPT).

Северный мост

Северный мост или контроллер-концентратор памяти - координирует работу Процессора с памятью и графическим адаптером. Он использует высокоскоростные шины, позволяя обмениваться информацией с скоростью в десятки гигабит в секунду. Физически он находится выше южного моста, отсюда и получил свое название.

Южный мост

Южный мост или контроллер-концентратор ввода-вывода - через северный мост связует процессор и стальное оборудование подключенное через SATA, USB, IDE и прочими разъемами.

Производители

Производством чипсетов занимаются такие фирмы как Intel, AMD. Из компаний, переставших выпускать чипсеты, можно выделить NVidia, VIA и SiS, маркировки которых все еще можно встретить на чипсетах материнских плат. Отличаются чипсеты современных производителей в основном поддерживаемым сокетом. Компания Intel производит чипсеты под свои сокеты, компании AMD под свои.

Отличия чипсетов

Главным отличием современных чипсетов компании Intel является отсутствие Северного моста. Не так давно они убрали его в состав процессора.

Чипсеты бывают разных классов и категорий. Из современных чипсетов компании Intel стоит выделить чипсеты 100 серии:

H110 - для бюджетных домашних или офисных компьютеров;
B150 и H170 - для средних компьютеров;
Q170 и Z170 - для серьезных игровых или рабочих компьютеров. Возможность разгона есть только у Z170.

Все они имеют разъемы USB 3.0, SATA 3, PCI-E x16. Основное отличие данных чипсетов в количестве поддерживаемых разъемов и слотов. Все они умеют работать с современными процессорами i серии (i3, i7, i5).

Современные чипсеты AMD делятся на 2 категории: А серия и 9-я серия. Главное отличие 9-ой серий в том, что она умеет работать с 8-ми ядерными процессорами AMD. 9-я серия поддерживаюет систему тонкой настройки AMD OverDrive и поддержку сокета FX для 8-ми ядерных процессоров. Чипсеты А серии на сегодняшний день представлены:

A58 - для очень бюджетных и низкоскоростных систем, без поддержки SATA 3 или USB 3.0;
A68H - для бюджетных компьютеров;
A78 - для средних и мультимедийных машин;
A88X - для высокопроизводительных рабочих или игровых ПК, с возможностью разгона.

Чипсеты AMD отличаются более низкими ценами по сравнению с чипсетами Intel, но в то же время меньшим количеством поддерживаемых слотов.

Чипсет материнской платы — набор микросхем, образующих связующее звено между основными комплектующими: процессором, оперативной памятью, системой ввода-вывода. Для процессоров Inte Sandy Bridge и Ivy Bridge на многих актуальных материнских платах распаяны чипсеты H77 и Z77. Несмотря на идентичность устанавливаемых процессоров для обоих чипсетов, разница между ними может стать критичной, особенно для игровых систем или оверклокинга.

Чипсет H77 — набор микросхем на материнской плате от Intel, поддерживающий процессоры Sandy Bridge и Ivy Bridge, представленный весной 2012 года как наследник чипсета H67.
Чипсет Z77 — набор микросхем на материнской плате от Intel, поддерживающий процессоры Sandy Bridge и Ivy Bridge, представленный весной 2012 года как наследник чипсета Z68.

Сравнение чипсета H77 и Z77

Разница между чипсетами H77 и Z77 будет заметна только пользователю игровых систем или любителю оверклокинга. Самое главное отличие Z77, ставшего на момент выпуска флагманом линейки — в возможности разгона не только по GPU, но и по памяти и CPU. Естественно, в этом случае будет полностью раскрыт потенциал процессоров с разблокированном множителем. Чипсет H77 представляет собой версию для менее требовательных и производительных систем, и возможности разгона графики в нем заложены, как и во всех чипсетах седьмой линейки.
Кроме того, чипсет H77, в отличие от Z77, не поддерживает технологии SLI и Crossfire, то есть работа одновременно двух видеокарт для увеличения производительности графической системы недоступна. В этом уже теряется привлекательность для геймеров. С другой стороны, для домашних компьютеров и бизнес-решений чипсет H77 прекрасно ляжет в основу системы.
Еще одно отличие чипсета Z77 от H77 — в конфигурации PCIe. Младшая модель H77 поддерживает 16 линий PCIe 3.0 для одного устройства (дискретной видеокарты), тогда как Z77 обеспечивает расщепление PCIe линий для трех устройств по схеме 1 ? PCIe 3.0 х16 или 2 ? PCIe 3.0 х8 или 1 ? PCIe 3.0 х8 + 2 ? PCIe 3.0 х4.
Сегодня на базе чипсетов Z77 основываются материнские платы сегмента hi-end, H77 предназначен для среднего класса систем. Как правило, Z77 обходится в совокупности дороже, чем H77, но себестоимость самих чипсетов, по уверению производителя, отличается минимально.

TheDifference.ru определил, что отличие чипсета H77 от Z77 заключается в следующем:

Чипсет Z77 предназначен для систем игрового класса, H77 — среднего.
Чипсет Z77 поддерживает разгон по процессору, памяти и графике, H77 — только по графике.
Чипсет H77 не поддерживает технологии SLI и CrossFire.
Чипсет Z77 дает возможность подключения трех PCIe устройств из-за расщепления 16 линий на три потока.
Материнские платы на чипсете Z77 дороже.

В ходе выставки CES компания Intel рассказала, что к концу этого года она планирует выпустить 10 нм процессоры Ice Lake. Однако стали появляться слухи, что из-за проблем с реализацией PCIe 4.0 фирма не может наладить выпуск чипсетов.

Сайт kitGuru, ссылаясь на анонимные источники, сообщил, что Intel изо всех сил пытается решить проблему с PCIe 4.0. И если в ближайшее время это сделать не выйдет, компании опять придётся задержать 10 нм технологию.

И хотя KitGuru относится с полным доверием своему источнику, наши коллеги отмечают, что эта информация не подтверждена. Более того, сейчас только начало года, и у компании ещё есть время для решения возникающих проблем.

Сейчас Intel находится под небывалым прессингом со стороны AMD. В «зелёном» лагере уже готовы начать выпуск 7 нм процессоров, а их чипсеты готовы к внедрению PCIe 4.0.

Intel вынуждена вернуться к 22 нм процессу

Пытаясь выполнить все заказы на 14 нм производство компания Intel вынуждена идти на компромиссы. Учитывая, что 10 нм процесс далёк от готовности, у компании просто нет альтернативы, кроме перевода некоторой продукции на устаревшие технологии.

К таким продуктам относятся чипсеты H310, которые теперь станут больше. Данное решение вполне объяснимо. Дело в том, что H310 - это самые простые микросхемы системной логики, предназначенные для работы с процессорами Core 8-го и 9-го поколений. Материнские платы, построенные на этих чипсетах, используются в офисных машинах и простых потребительских машинах, которым вполне достаточно его скромных возможностей. Учитывая невысокие требования к чипу, Intel приняла решение выпускать их по 22 нм технологии.

По данным китайских источников, новый чипсет называется H310C. Его габариты составляют 10х7 мм, в то время как обычная 14 нм микросхема H310 имеет размеры 8,5х6,5 мм. Тепловыделение оригинального чипа составляло 6 Вт, и в связи со сменой технологии производства, его увеличение не ожидается. Также не ожидается, что изменение микросхемы повлияет на конструкцию материнских плат.

Intel Z370 получает поддержку 8-ядерных процессоров

Множество производителей материнских плат на базе чипсета Z370 Express начали выпускать обновления BIOS , которые обеспечивают поддержку новых 8-ядерных процессоров Intel.

Пока эти обновления обозначены стадией бета. Учитывая, что только Z370 получает такие обновления, возможно, Intel запретит использовать эти платы с первым 8-ядерным процессором для сокета LGA1151 (с вариантом K, без блокировки множителя и с большим TDP) ввиду того, что он требует более мощного питания, и ШИМ на нынешних платах может не справиться с нагрузкой.

Чтобы обеспечить поддержку будущих CPU новый BIOS должен включать последнюю версию микрокода - 06EC. Такие производители, как ASUS, ASRock и MSI уже представили прошивки с этим микрокодом, что подтверждают скриншоты проверки AMI Aptio. Этот микрокод усложняет атаки при помощи новых вариантов уязвимости Spectre.

Чипсет Z390 может оказаться перемаркированным Z370

Похоже, что новые 8-ядерные процессоры Coffee Lake смогут работать и на чипсете Z370, поскольку новый чипсет Z390 на самом деле может оказаться перемаркированным Z370.

Недавно сайт Intel опубликовал блочную диаграмму нового чипсета, которая практически ничем не отличается от Z370. Более того, согласно свежим слухам, все недостающие в Z370, но заявленные в Z390 компоненты, вроде модуля беспроводной связи стандарта AC, Intel рекомендует реализовывать сторонними микросхемами.

Что касается Z390, то сейчас о нём известно, что он будет работать с 8-ядерными процессорами Coffee Lake. Он будет работать с сокетом LGA1151, а интерконнект будет реализован шинной DMI 3.0 (которая на самом деле занимает 4 линии PCIe). Равно как и в младшей версии, Z390 получит 24 линии PCI -Express. Также он получит 6 портов SATA 6 Гб/с с поддержкой AHCI и RAID и до трёх 32 Гб/с коннекторов M.2/U.2. Останется также поддержка гигабитной сети.

Чипсет Intel Z390 засветился в SiSoft Sandra

В базе данных информационной утилиты SiSoft Sandra впервые засветилась материнская плата на базе будущего чипсета Z390. Это значит, что партнёры компании уже начали тестирование этих плат.

Конечно, о том что Intel выпустит чипсет Z390, знали все, так что появление материнских плат на этой платформе не вызвало удивления.

Появившаяся плата произведена компанией SuperMicro. Её модель — C7Z390-PGW. Тестирование проводилось на неизвестном процессоре, но скорее всего, речь идёт о процессоре Core Coffee Lake-S 8-го поколения.

Согласно утекшей ранее дорожной карте, материнские платы на чипсете Z390 должны появиться во втором полугодии следующего года, однако учитывая информацию о тестах, выпуск может быть перенесен на первое полугодие.

Скорее всего, новые сведения мы узнаем в ходе CES 2018.

Intel готовит производительный чипсет Z390 Express на 2018 год

В Сети появились сведения о будущем платформы для Coffee Lake. Оказалось, что чипсет Z370 не будет самым производительным.

Для мейнстрим платформы Intel 8-го поколения Core, Coffee Lake, компания готовит чипсет Z370 Express, однако на вторую половину 2018 года компания планирует подготовить чипсет Z390 Express. Об этом свидетельствует дорожная карта Intel на 300-ю серию чипсетов.

Центральные процессоры Coffee Lake будут выпущены в октябре наряду с чипсетами Z370 Express. Чипсеты среднего уровня, B360 Express и H370 Express, а также начального уровня, H310 Express, должны появиться в первом квартале 2018 года. В этот же временной промежуток фирма выпустит чипсеты Q370 и Q360, предназначенные для корпоративного рынка настольных ПК.

Появились детали о платформе Coffee Lake

Компания Intel готовится выпустить первые модели Core i7 и Core i5 Coffee Lake, а также материнские платы на базе чипсета Intel Z370 Express уже в конце этого года. Оказалось, что новый чипсет получит 24 линии PCI -Express gen 3.0. И это не считая 16 линий, предназначенных процессором для слотов PEG (PCI -Express Graphics).

Новый чипсет предложит огромный прорыв в числе линий PCIe, ведь традиционно чипсеты имели 12 линий общего назначения. Увеличение числа линий до 24 позволит производителям материнских плат увеличить количество поддерживаемых устройств M.2 и U.2, а также количество контроллеров USB 3.1 и Thunderbolt. Кроме того, чипсет содержит 10-портовый контроллер USB 3.1, из которых 6 портов работают на скорости 10 Гб/с, а 4 порта на 5 Гб/с.

Также чипсет обеспечивает 6 портов SATA 6 Gbps. Платформа обеспечивает подключение PCIe накопителей непосредственно к процессору, так же, как это сделано у AMD. Кроме того чипсет получит интегрированные возможности WLAN 802.11ac и Bluetooth 5.0, но скорее всего речь идёт лишь о контроллере, поскольку микросхемы физического уровня требуют хорошей изоляции.

В дополнение Intel проводит крупнейшее изменение в звуковой системе со времён спецификации Azalia (HD Audio), выпущенной 15 лет назад. Новая технология Intel SmartSound Technology интегрирует четырёхъядерный DSP непосредственно в чипсет, а CODEC, с уменьшенной функциональностью, будет размещаться отдельно на плате. Вероятно, для связи будет использована шина I2S вместо PCIe. Тем не менее, это будет по-прежнему зависимая от программного ускорения технология, и CPU придётся осуществлять все АЦ/ЦА преобразования.

Топовые процессоры 8-го поколения Core и чипсет Z370 будут представлены в третьем квартале этого года, а мейнстрим варианты CPU появятся лишь в 2018 году.

Intel Coffee Lake потребует новых материнских плат

Как известно, компания Intel готовит новые процессоры Coffee Lake, которые будут доступны в 2018 году, но, похоже, тех, кто хотел обновить процессоры, используя нынешние материнские платы, ждёт разочарование.

Компания Intel представила сокет LGA1151 примерно два года назад вместе с процессорами Skylake. Этот сокет использовался с чипсетами Z170 и Z270 и 14 нм процессорами. Поскольку Coffee Lake также будет 14 нм чипом, многие логично ожидали поддержки как минимум со стороны чипсета 200-й серии.

Однако некто в Twitter задал прямой вопроса компании ASRock, поинтересовавшись, будет ли материнская плата Z270 Supercarrier поддерживать будущие CPU Coffee Lake. На что компания ответила: «Нет, CPU Coffee Lake не совместим с материнскими платами 200-й серии» . Этот твит уже удалён, но сохранился его скриншот.

Ранее Intel обещала увеличить производительность Coffee Lake на 30%, а также предложить 6-ядерные решения в мейнстрим сегменте.

Новые чипсеты Intel отрицательно скажутся на бизнесе Realtek, ASMedia и Broadcom

В будущем году компания Intel планирует выпустить чипсеты 300-й серии с интегрированными модулями Wi-Fi и USB 3.1, что окажет негативное влияние на таких производителей микросхем, как Realtek Semiconductor, ASMedia и Broadcom.

Чипсет Z370 для процессоров Coffee Lake планировался к выпуску вместе с CPU в начале 2018 года и должен был содержать модули Wi-Fi (802.11ac R2 и Bluetooth 5.0) и USB 3.1 Gen2. Однако на фоне давления со стороны AMD компания Intel ускорила работы и передвинула релиз на август, вынужденно отказавшись от этих интерфейсов.

Выпустив в начале 2018 года чипсеты Z390 и H370, компания реализует свои планы по интеграции Wi-Fi и USB 3.1. Кроме того, в конце текущего года Intel планирует выпустить платформу Gemini Lake, которая придёт на смену SoC начального уровня Apollo Lake, и эта платформа также получит встроенную поддержку Wi-Fi .

Таким образом, как отмечают обозреватели, влияние Coffee Lake на сторонних производителей микросхем начнёт повышаться постепенно.

Учитывая такую перспективу, ASMedia уже подготовила собственное альтернативное решение, которое выйдет на рынок во второй половине 2017 года. Также компания приступила к разработке продуктов на основе USB 3.2, что позволит ей получить преимущество над Intel.

Хуже всего ситуация складывается для Realtek, поскольку продажи её чипов для компьютеров составляют большую часть доходов компании.

С другой стороны, интегрированные решения, создаваемые Intel, позволят упростить конструкцию материнских плат и снизить их стоимость.

Утекла блок-схема чипсета Intel Z270

Как известно, компания Intel готовится выпустить настольные версии процессоров Kaby Lake, которые имеют мало преимуществ, по отношению к Skylake. Однако о чипсете Z270 пока информации не много. Известно, что он будет обратно совместим с чипсетами Z170, а значит, и сравнение этих чипсетов нужно проводить между собой.

Первое изменение будет касаться поддерживаемой памяти DDR4. Если сейчас чипсет поддерживает микросхемы частотой 2133 МГц, то в будущем частота вырастет до 2400 МГц. К счастью, разогнать память можно будет по-прежнему, и максимальная частота также будет увеличена. В чипсете будет представлено 24 линии PCIe, на 4 больше, чем в Z170. Остальные конфигурации остаются, включая 16х 3.0 PCIe в разных вариантах, и подключение DMI 3.0 остаются неизменными. Также будет доступно 10 портов USB 3.0 и 14 портов USB 2.0, 6 портов SATA .

По размерам новый чипсет будет такой же, как и прошлого поколения. На фоне подготовки AMD своего чипа Ryzen, Intel может оказаться в плотной конкурентной борьбе, однако пока не известны спецификации чипсета X370, пока говорить рано.

Материнская плата является основным связывающим звеном в рамках системного блока компьютера.

Именно поэтому очень важно при покупке уметь выделить из большого ассортимента материнских плат именно ту, которая подходит под ваши задачи и удовлетворит все ваши требования. В данной статье мы в общих чертах рассмотрим основные пункты, на которые стоит обращать внимание при выборе материнской платы.

Для удобства и быстрого перехода приведено краткое содержание:

Материнская плата и ее основные компоненты

Чтобы лучше ориентироваться в основных компонентах и в дальнейшем визуализировать для себя непосредственно то, что мы будем выбирать – предлагаю ознакомиться с раскладкой элементов материнской платы на конкретном примере. Для образца мы взяли весьма оригинальную материнскую плату Sapphire Pure Z77K (оригинальную, потому что Sapphire), которая к тому же является ориентированной на рынок оверклокинга. На самом деле, для задачи наглядного рассмотрения основных элементов материнской платы, абсолютно не имеет значения ни модель, ни позиционирование. Поэтому переходим к рассмотрению данной системной платы:

Нажмите на картинку для увеличения

Здесь цифрами выделены основные компоненты, но и затронуты некоторые довольно специфические элементы присущие только разгонным материнским платам.

(1) Сокет процессора – один из основных элементов материнской платы. В сокет устанавливается процессор и очень важно, чтобы сокет процессора на который он ориентирован, был совместим с сокетом на материнской плате.

Под номером (0) был указан «двойной» радиатор , который отвечает за охлаждение элементов преобразователей питания процессора, встроенного графического ядра и CPU VTT. Подобные радиаторы зачастую встречаются только в материнских платах для оверклокинга. Обычные материнские платы поставляются без этого охлаждающего элемента.

(2) Слоты PCI-Express . На печатной плате данной материнской платы мы наблюдаем 3 слота PCI-Express X16 версии 3.0, эти разъёмы предназначены для установки видеокарт (либо одной, либо нескольких в режимах SLI и Cross Fire). Сюда же можно отнести и номер (3) – это также слот PCI-Express x16 , но уже более старой версии 2.0. Между слотами PCI-E X16, под номером (14) размещены слоты PCI-E X1 . Эти разъёмы расширения предназначены для установки устройств, не требующих большой пропускной способности шины; им вполне достаточно одной линии X1. К таким устройствам можно отнести ТВ-тюнеры , аудио и сетевые карты, различные контроллеры и многие другие.

Под номером (4) у нас указан чипсет (в данном случае Intel Z77), который скрывается под охлаждающим его радиатором. Набор системной логики содержит в себе различные контроллеры и является связывающим звеном, между управлением частью компонентов и процессором.

(5) Разъёмы для установки оперативной памяти DDR3 . Эти разъёмы окрашены в чёрный и синий цвета, для установки модулей памяти в двухканальном режиме работы, что позволяет немного увеличить эффективность их работы.

(6) Батарейка CMOS-памяти . Данная батарейка питает микросхему CMOS-памяти BIOS , чтобы та не теряла свои настройки после выключения компьютера.

(8) , (12) 24-pin и 8-pin разъёмы соответственно. 24-pin – это основной 24-х контактный разъём питания, через который запитано большинство компонентов материнской платы.

Под номером (9) и (10) указаны разъёмы SATA 3 (6 Гбит/c) и SATA 2 соответственно. Они вынесены на край материнской платы и выполнены в стиле разъёмов материнских плат для оверклокинга (подключение устройств сбоку для открытых стендов). Интерфейс SATA служит для подключения жёстких дисков, SSD-накопителей и приводов. В обычных материнских платах они развернуты фронтально и смещены ближе к центру, что позволяет удобно использовать их в рамках системного блока «не разгонных» систем.

Под номером (11) был обозначен довольно специфический элемент, который встречается только в материнских платах для энтузиастов – это индикатор POST-кодов . Также он отображает температуру процессора, но любит немного приврать.

(13) Задняя панель материнской платы с внешними разъёмами. В разъёмы на этой панели подключаются разнообразные периферийные устройства, такие как мышь, клавиатура, колонки, наушники, а также многие другие.
Теперь когда мы прошлись по раскладке компонентов на материнской плате, можно переходить к рассмотрению отдельных блоков и параметров для выбора материнской платы. Так как данная статья является вводной, то все будет описано вкратце и уже гораздо глубже рассмотрено в отдельных статьях. Итак, поехали.

Выбор производителя материнской платы

Производитель материнской платы не является очень важным фактором при выборе. Здесь абсолютно идентичная ситуацию, как и с выбором производителя для видеокарты – все хороши и вопрос здесь скорее «религиозный» – кто во что верит. Поэтому можно смело выбирать из всех не «no name» производителей таких как Asus, Biostar, ASRock, Gigabyte, Intel и MSI. Даже материнская плата от неизвестного, на рынке материнских плат, Sapphire, которую мы взяли для рассмотрения основных компонентов – представляет собой хороший образец. Возможно, у некоторых плат раскладка не очень удобная, возможно у какого-то производителя комплект поставки не очень обширный, а у кого-то может быть коробка не такая яркая как хотелось бы – но все же, все это не дает нам права вычленить кого-то одного, как безупречного лидера и ответить на вопрос: какая материнская плата лучше в рамках оценки производителя.

Все материнские платы, в конечном итоге, будут комплектоваться одними и теми же чипсетами от AMD и Intel , и будут функционально схожи. Единственное, перед покупкой советую пересмотреть обзоры материнских плат и отзывы пользователей, дабы не нарваться на модель с неудачным охлаждением, или чем-то еще. На выборе производителей материнских плат долго задерживаться не будем, а лучше будем двигаться дальше.

Правильный выбор форм-фактора

Изначально правильный выбор форм-фактора, избавит вас, в будущем от множества проблем. На данный момент наиболее популярными форм-факторами материнских плат, являются ATX и его урезанный вариант – Micro-ATX.

Очень важен тот факт, что форм-фактором определяется дальнейшая расширяемость системы. Форм-фактор Micro-ATX обычно оснащен меньшим количеством слотов расширений PCI и PCI-E под видеокарты и дополнительные устройства. Также, зачастую, такие материнские платы имеют в своем распоряжении всего два разъёма для установки модулей памяти, что значительно ограничивает наращивание оперативной памяти, как количественно, так и относительно вопросов связанных с удобством. Но главное преимущество у Micro-ATX кроется в цене. Выходя из описания этих двух стандартов, можно утверждать, что Micro-ATX позиционируется как бюджетное решение для компактных офисных и домашних систем.

Немаловажным является размер, который как раз вытекает из форм-фактора. Платы ATX гораздо габаритнее, нежели их «Micro-братья», поэтому следует учитывать размеры корпуса в соотношении с размером материнской платы.

Более подробно относительно форм-факторов и их особенностей будет описано в отдельной статье.

Выбор сокета материнской платы

После того как вы определились с процессором, начинается подбор материнской платы. И первым фактором выбора должен быть именно сокет, который обеспечивает совместимость процессора и материнской платы. То есть если был выбран процессор Intel с сокетом LGA 1155, то и материнская плата должна быть с сокетом LGA 1155. Список поддерживаемых сокетов и процессоров, можно найти на сайте производителя материнской платы.

Более подробно с современными разъёмами для процессоров вы можете ознакомиться в статье: сокет процессора .

Выбор чипсета материнской платы

Чипсет является связывающим звеном взаимодействия всей системы. Именно чипсетом во многом определяются возможности материнкой платы. Чипсет – это изначально «набор чипов» системной логики, которая состоит из северного и южного моста, но сейчас с этим не все так однозначно.

На сегодняшний день пользуются популярностью последние чипсеты 7- ой серии от Intel и 900-ой серии от АМД, также к ним примыкается Nvidia, но ассортимент в сфере чипсетов там довольно мал.

Чипсеты седьмой серии Intel такие как Z77, H77, B75 и другие, немного исказили понятие «чипсет», ибо состоят они не из нескольких чипов, а только из северного моста. Это ни как не урезает функционал материнской платы, ведь часть контроллеров просто была переведена в распоряжение процессору. К таким контроллерам можно отнести контроллер шины PCI-Express 3.0 и контроллер памяти DDR3. Северному мосту отдали управление USB, SATA, PCI-Express и т.д. Что к чему привязано и по каким шинам, четко видно на блок-схеме чипсета Z77:

Индексы Z, H, B – означают позиционирование того, или иного чипсета для разных сегментов рынка. Z77 был отнесен к чипсетам для любителей разгона. H77 – это обычный мейнстрим-чипсет с расширенным функционалом. B75 – это немного подрезанный по части возможностей H77, но для бюджетных и офисных систем. Существуют и другие буквенные индексы, но на них мы не будем подробно останавливаться.

Чипсеты от AMD продолжают традицию чипсетов на две микросхемы и последняя 900-ая серия этому не исключение. Материнские платы с этим набором системной логики комплектуются северными мостами 990FX, 990X 970, а также южным мостом SB950.

При выборе северного моста для материнской платы AMD следует также отталкиваться от его возможностей.

990FX – это северный мост, который рассчитан на рынок энтузиастов. Главной диковинкой чипсета с этим северным мостом, является поддержка 42-линий PCI-Express. Поэтому на 32 отведенных для видеоадаптеров линиях, можно подключить до 4-ых видеокарт в связке Cross Fire. Из этого делаем вывод, что единицам пользователей нужны такие возможности, поэтому функционал материнских плат с данным чипсетом для большинства пользователей будет избыточен.

990X и 970 – немного урезанные по возможностям версии. Главное отличие опять же, в линиях PCI-Express. Оба этих северных моста поддерживают по 26 линий, но бедой это вряд ли для кого-то станет. Стоит отметить, что у 970 нету поддержки SLI и Cross Fire, в результате чего он будет не интересен пользователям, которые планируют объединять в системе более одной видеокарты, но из-за своей приемлемой цены, 970-ый будет очень вкусно выглядеть для широкой аудитории пользователей ограничивающихся одной видеокартой.

Более подробно о возможностях чипсетов AMD и Intel будет рассказано в отдельной статье.

Слоты памяти и PCI-Express

Количество разъёмов для установки памяти и слотов расширения PCI-Express является немаловажным фактором при выборе материнской платы. Как мы уже говорили выше, количество этих самых разъёмов зачастую определяется именно форм-фактором. Поэтому если рассчитываете серьёзно и удобно масштабировать объёмы оперативной памяти, то лучше присматриваться к материнским платам с 4 и 6 разъёмами для установки ОЗУ. Это касается и слотов PCI-Express: глупо брать материнскую плату форм-фактора Micro-ATX, если вы рассчитываете на установку трёх видеокарт в SLI или Cross Fire.

Также, очень важно обращать внимание на тип оперативной памяти, который поддерживает материнская плата. Сейчас еще можно встретить в продаже материнские платы с поддерживаемым типом памяти DDR2. При сборке новой системы с нуля, лучше не возвращаться в прошлое и взять материнскую плату с типом памяти DDR3.

Версия шины PCI-Express не является важным фактором, поэтому не стоит так уж гнаться за поддержкой PCI-Express 3.0. Для современных видеокарт вполне хватит версии 2.0. Да и обратную совместимость различных версий этого интерфейса никто не отменял.

Внешние разъёмы

Достаточно важным является наличие тех или иных разъёмов на задней панели материнской платы. Также важно их количество. Если взять во внимание порты USB, то их должно быть, скажем так, – не мало, так как туда, в большинстве случаев, подключается мышь, клавиатура, веб-камера, принтер, сканер и большое множество других устройств.

Следует обратить внимание на аудио разъёмы интегрированной звуковой карты: их может быть либо три, либо шесть. Три разъёма достаточно для стандартной схемы: микрофон, наушники и сабвуфер. Если же вы планируете использовать многоканальную акустику, то вам необходимо смотреть в сторону материнских плат с 6-ю разъёмами. Но даже если вы на данный момент не планируете приобретение такой акустики, то разъёмы не помешают, а на будущее могут очень пригодится. А для офисных и бюджетных систем 3 аудио разъёма хватит с головой.

В дополнение может пригодиться два LAN-разъёма, для этого на плате должны быть распаяны два сетевых контроллера. Но для большинства пользователей одного сетевого разъёма будет предостаточно.

Дополнительные возможности

К дополнительным возможностям можно отнести функционал, который не является востребованным для среднестатистического пользователя, но для некоторых может быть очень полезен:

• ESATA – это интерфейс для подключения съемных дисков, присутствует далеко не во всех материнских платах и для владельцев внешних накопителей, может стать очень полезной фишкой.
• Модуль Wi-Fi и Bluetooth – интегрированные модули беспроводной сети и передачи данных, могут существенно повысить функциональность материнской платы.
• Thunderbolt – новый интерфейс для подключения периферийных устройств и обеспечивающий передачу данных на скорости до 10 Гб/сек, что в 20 раз быстрее, нежели популярный сейчас USB 2.0, и в 2 раза быстрее, чем USB 3.0.

Очень специфический интерфейс, который на сегодняшний день понадобится единицам, но в будущем обещает обрести большую популярность.

• Сюда же можно отнести специальные кнопки и индикаторы на материнских платах для оверклокинга. Также это могут быть различные фирменные элементы и технологии от производителя.

Выводы

Выбор материнской платы не такая уж и простая задача. Необходимо на основании всех параметров подобрать такой вариант, который будет удовлетворителен как в функциональном плане, так и в плане стоимости. Нужно уметь поймать ту тонкую грань соотношения «цена/производительность». Следует помнить, что здесь все очень индивидуально и лучшая материнская плата для вашего товарища, возможно, окажется худшим вариантом для ваших потребностей.

Но если ориентироваться в базовых параметрах и подходить к вопросу комплексно, то выбор будет правильный и полностью удовлетворит все ваши ожидания.

P.S. Постараемся ответить на ваши вопросы вида «какую материнскую плату купить?», «какая материнская плата лучше?» и т.д., в комментариях к статье или же на нашем форуме.

Спасибо за внимание. Удачного выбора!